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DE系列 半導(dǎo)體半自動(dòng)擴(kuò)膜機(jī)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱(chēng) 上海茸晶半導(dǎo)體科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號(hào) DE系列
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2022/9/13 15:29:02
  • 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù) 315

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上海茸晶半導(dǎo)體科技有限公司是一家以半導(dǎo)體設(shè)備(研磨減薄、切割加工)以及耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)為主的企業(yè),本公司本著誠(chéng)信為本,客戶(hù)至上的經(jīng)營(yíng)宗旨,憑著專(zhuān)業(yè)的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù),得到了廣大客戶(hù)的好評(píng)信賴(lài)。在眾多業(yè)界同行有客戶(hù)的支持下,在全體員工的共同努力下,公司在近幾年內(nèi)得到了飛速的發(fā)展。


  主營(yíng)產(chǎn)品:

1.磨、劃片配套耗材類(lèi)

A.保護(hù)膜類(lèi)

    日東(NITTO)藍(lán)/白膜、日本獅力昴UV膜、日本電化(DENKA UV膜、日本拓禾(TonicUV膜、硅晶圓減薄工序,用來(lái)剝離研磨膠帶的揭膜膠帶(中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn))

B.劃片刀及磨刀板

韓國(guó)高迪士(KODIS)、日本旭金鋼(Asahi)、日本東京精密(ACCRETECH)、日本DISCO部分型號(hào))

以上各品牌劃片刀的再生,軟刀角度的修整

C.研磨輪及修磨板

   硅片減薄、拋光用

D.劃片、測(cè)試用DUMMY WAFER

6/8/12寸各種厚度(假片、硅片、光刻片)

E.晶棒分割,晶圓劃片、晶圓清洗時(shí)所用的切割冷卻添加劑(新加坡產(chǎn))

2.設(shè)備類(lèi)

膜類(lèi)設(shè)備(貼膜機(jī)、剝膜機(jī)、擴(kuò)膜機(jī))、晶圓清洗機(jī)、CO2發(fā)生器,UV照射機(jī)

繃環(huán)更換機(jī)(用于劃片結(jié)束后帶繃環(huán)出貨時(shí),將產(chǎn)品的鐵環(huán)更換成塑料崩環(huán))

可根據(jù)客戶(hù)要求,進(jìn)行設(shè)計(jì)加工各類(lèi)非標(biāo)設(shè)備

3.工裝夾具類(lèi)

不銹鋼繃環(huán),塑料繃環(huán),各類(lèi)QFN繃環(huán),擴(kuò)晶環(huán),提籃,晶舟,酸洗籃,

可根據(jù)客戶(hù)需求,進(jìn)行設(shè)計(jì)加工各類(lèi)工裝夾具

4.封裝用材料

LED封裝用螢光粉(日本產(chǎn))

5.包裝、運(yùn)輸材料

硅片圓盒、卡槽,晶圓放置盒/運(yùn)輸盒、電子部品包裝用載帶及蓋帶(DENKA

6.備件及機(jī)器維修,翻新,二手設(shè)備買(mǎi)賣(mài)

二手劃片機(jī)及減薄機(jī)買(mǎi)賣(mài)、劃片機(jī)/減薄機(jī)備件(控制板、刀架,防水簾,工作盤(pán))、主軸維修、陶瓷盤(pán)翻新

 

手動(dòng)貼膜機(jī),半自動(dòng)擴(kuò)膜機(jī),半自動(dòng)剝膜機(jī),UV照射機(jī),崩環(huán)轉(zhuǎn)換機(jī)

價(jià)格區(qū)間 面議 應(yīng)用領(lǐng)域 電子
規(guī)格 6-12寸


半導(dǎo)體半自動(dòng)擴(kuò)膜機(jī)適合6,8,12寸環(huán)的晶片擴(kuò)膜使用。


本機(jī)主要特點(diǎn):

??主體部分為不銹鋼、鋁合金制作,質(zhì)量可靠,性能穩(wěn)定;


??擴(kuò)膜精度高且穩(wěn)定;


??操作簡(jiǎn)單,易懂易會(huì);


使用操作說(shuō)明

1)安放設(shè)備于工作臺(tái)面上。

       2)把電源線(xiàn)、進(jìn)氣管(Φ8)連接在設(shè)備上,并與供給裝置相連(在連接前確認(rèn)各開(kāi)關(guān)都處于“關(guān)閉”狀態(tài)),同時(shí)確保設(shè)備有效接地,

   3)打開(kāi)壓縮空氣和電源供給開(kāi)關(guān)。

4)打開(kāi)電源和加熱開(kāi)關(guān),10分鐘左右工作臺(tái)盤(pán)溫度將升至40℃(出廠設(shè)定)。

  5)打開(kāi)壓板,取一片貼環(huán),將內(nèi)環(huán),R角向上,裝在臺(tái)盤(pán)上,將外環(huán),R角向下,裝在外環(huán)座里。

6)取一片切割好的晶片放在臺(tái)盤(pán)上,盡量與臺(tái)盤(pán)同心。

7)合上壓板,向右移動(dòng)把手,使其鎖住壓板。

注意:

把手未鎖住壓板,禁止開(kāi)動(dòng)機(jī)器;



8)按上升按扭,工作盤(pán)上升,膜開(kāi)始擴(kuò)張

注意:

如有異常,按下急停按扭,機(jī)器停止運(yùn)作

9)擴(kuò)張結(jié)束后,按下降按扭,上工作盤(pán)下降 ,執(zhí)行擴(kuò)膜;

10)當(dāng)擴(kuò)膜環(huán)內(nèi)外圈扣上后,會(huì)有輕微響聲;按上升Ⅱ;上工作盤(pán)上升;按下降,下工作盤(pán)下降;

10)移動(dòng)把手,松開(kāi)壓板,打開(kāi)壓板,取出擴(kuò)好的晶片

11)用美工刀沿外環(huán)將膜割下,擴(kuò)膜完成。



序號(hào)

內(nèi) 容

參 數(shù)

1

額定電壓

AC 220V

2

頻率

50/60HZ

3

功率

<400W

4

氣壓

0.5~0.6Mpa

5

機(jī)器重量

35kg

6

膠膜類(lèi)型

藍(lán)膜

7

膠膜厚度

0.05~0.2mm

8

臺(tái)盤(pán)加熱溫度

0~80℃

9

擴(kuò)膜功能

手動(dòng)式

10

切膜功能

手動(dòng)切膜






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