產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
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應用領域 | 能源,電子,航天,汽車,電氣 | 重量 | 1400KG |
最大檢測尺寸 | 550*550MM | 系統(tǒng)放大倍率 | 600X |
最大載物尺寸 | 610*610MM |
微電子元器件X-Ray無損透視檢測設備介紹:
微電子元器件X-Ray無損透視檢測設備日聯(lián)科技X-RAY檢測設備廣泛應用于SMT、半導體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測。主要針對電子類器件的缺陷檢測,如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度,焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動化點料等。
IC芯片,中文可理解為集成電路,是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容量、晶振二極管等等)形成的集成電路放在一塊基板上,做成一塊芯片。IC芯片比較常見的便是我們常用的數(shù)碼電子產(chǎn)品中,如電視、電腦、手機中的芯片都可以叫做IC芯片。
芯片是智能設備的核心,就如同汽車的發(fā)動機一樣,對整個產(chǎn)品起著關鍵性的作用。因此,IC芯片的質(zhì)量對整個電子產(chǎn)品的作用非常大,它影響著整個產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問題。一般企業(yè)為了確保IC芯片是否存在質(zhì)量問題,通常會對IC芯片進行檢測,市場上多采用X-RAY檢測設備來進行質(zhì)量鑒定。
但集成電路是一種比較精密的電子元器件,將所需要用到的電子元器件(晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件)封裝在一個管殼內(nèi),成為電路所需的功能性微型結(jié)構(gòu)體,結(jié)構(gòu)越精密,檢測難度越大。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然??蛻舭ㄋ上?、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達”等眾多國內(nèi)外企業(yè)。公司倡導“陽光、正派、學習、感恩”的企業(yè)文化精神,以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務,持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務。為實現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌”的偉大愿景而努力拼搏。
產(chǎn)品特點:
◆ 人機工程學設計
◆ 成像器小開角60°旋轉(zhuǎn)傾斜
◆ CNC編程跑位檢測
◆ 自動測算焊點氣泡空洞率
◆ 信息安全識別系統(tǒng)
◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)
產(chǎn)品說明:
作為新一代升級優(yōu)化的AX8200,可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。
產(chǎn)品描述:
●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實時監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動高速跑位功能
應用領域:
主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
檢測圖片: