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SPV-100MWR 微波等離子去膠機(jī)

參考價 5000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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重慶晟鼎達(dá)因特科技有限公司是廣東晟鼎精密儀器有限公司旗下西南分公司,晟鼎精密旗下包含:晟鼎精密接觸角測量儀、水滴角測試儀以及達(dá)因特品牌:大氣等離子清洗機(jī)、真空等離子清洗機(jī)、輝光放電等離子清洗機(jī)、寬幅等離子清洗機(jī)等等表面能相關(guān)界面化學(xué)處理設(shè)備,晟鼎人一直以“工匠精神重新定義接觸角測量儀的新標(biāo)準(zhǔn)”為自己的使命,不斷創(chuàng)新,把產(chǎn)品的質(zhì)量及性能提升到新的一個層次,并在全國各大中型工業(yè)城市建立起辦事處或分公司。

   等離子表面處理技術(shù):等離子清洗機(jī)、真空等離子清洗機(jī)、寬幅等離子清洗機(jī)、大氣輝光等離子清洗設(shè)備、水滴角測量儀、便攜式水滴角測定儀。
主營產(chǎn)品:大氣等離子清洗機(jī)、真空等離子清洗機(jī)、接觸角測量儀、全自動百格刀等表面性能處理及檢測儀器設(shè)備。
等離子清洗設(shè)備主要用途有:1.去除灰塵和油污、去靜電;
                                           2.提高表面浸潤功能,形成活化表面;  
                                        3.提高表面附著能力、提高表面粘接的可靠性和持久性;
                                          4.刻蝕物的處理作用.   
設(shè)備應(yīng)用非常廣泛:如玻璃光學(xué)、手機(jī)制造、印刷、包裝、手表、汽車制造、電子電路、材料科學(xué)、醫(yī)療醫(yī)用、新能源技術(shù)等行業(yè)。您的需求就是我們的追求,公司不但提供等離子清洗設(shè)備,還提供可以檢測清洗效果的接觸角測量儀,完善的研發(fā)生產(chǎn)儀器設(shè)備,以及專業(yè)的售前、售中、售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)。為您提供熱情、專業(yè)的表面性能處理及檢測解決方案。
    公司擁有行業(yè)內(nèi)專業(yè)技術(shù)人才及完善的售后服務(wù)體系,利用互聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程診斷并解決客戶的疑問,做到響應(yīng)時間快、服務(wù)效率高、服務(wù)成本低的服務(wù)政策。多年來公司與各大學(xué)、科研院所及眾多制造企業(yè)保持著緊密的合作關(guān)系,尤其是等離子表面處理技術(shù)、公司擁有雄厚的技術(shù)儲備??蛻粜袠I(yè)包括:電子、塑膠、皮革、玩具、五金、石油、化工、學(xué)校、表、界表化學(xué)、醫(yī)學(xué)、服裝、鞋材、鑄造、噴涂、模具等行業(yè)和院校、科研檢測機(jī)構(gòu)。公司堅(jiān)持“誠信為本、服務(wù)至上、專業(yè)、專注”的經(jīng)營理念為廣大客戶服務(wù)。
   專業(yè)的事情交給專業(yè)的人來做,我們將致力于“做中國*實(shí)驗(yàn)儀器供應(yīng)商”不懈努力!

 

接觸角測試儀,水滴角測試儀,水滴角測量儀、水滴角測定儀、等離子清洗機(jī)、真空等離子清洗機(jī),輝光等離子清洗機(jī)注塑機(jī)模具監(jiān)控器,RoHS檢測儀,重金屬檢測儀,銅材成分分析儀,金屬合金分析儀,鍍層測厚儀,模具保護(hù)器,高低溫試驗(yàn)箱

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 化工,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子,印刷包裝
設(shè)備尺寸 1230×1800×1100mm(寬×高×深) 重量 450kg
微波電源頻率 2.45G 功率 1000W
系統(tǒng)控制 PLC 交流電源規(guī)格 AC380V,50/60Hz,5?線,30A
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  1. 光刻膠的去除:
 
  除微波等離子去膠機(jī)(兼容SU-8及PI干法去膠)微波等離子清洗相比其他技術(shù)形式的等離子清洗方式,有著一致性高,對產(chǎn)品無害,清洗*的優(yōu)點(diǎn)。在光刻膠的去除應(yīng)用中,微波等離子清洗可以相當(dāng)容易完成,而且完成效果很好。
 
  2. SU-8的去除/ 犧牲層的去除:
 
  Alpha Plasma Asia微波等離子清洗設(shè)備可以輕松完成對SU-8光刻膠的安全清除。有研究所實(shí)驗(yàn)室以及生產(chǎn)應(yīng)用的大量案例證明微波等離子清除SU-8和犧牲層是非常成功的。微波等離子去膠機(jī)(兼容SU-8及PI干法去膠)
 
  3.高分子聚合物的去除:
 
  只需要通過Alpha Plasma Asia微波等離子清洗設(shè)備的簡單處理,就能通過微波產(chǎn)生的自由基將高分子聚合物*清除干凈,包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達(dá)到其他清理方式很難完成的效果。
 
  4.等離子去除殘膠/去浮渣/打底膜:
 
  我們都知道一個物理常識,如果孔洞轉(zhuǎn)角尖銳,金屬液體是很難流進(jìn)去的。那是因?yàn)榧怃J的轉(zhuǎn)角增加了它表面的張力,從而影響了金屬液體流動。而等離子可以將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉。
 
  等離子清洗工藝研究:
  在微組裝中,等離子清洗是一個非常重要的環(huán)節(jié),它直接影響到所組裝功能模塊的質(zhì)量,等離子清洗工藝在微組裝工藝中主要應(yīng)用在以下兩個方面。
 ?、冱c(diǎn)導(dǎo)電膠前:基板上的污染物會導(dǎo)致基板浸潤性差,點(diǎn)膠后不利于膠液平鋪,膠液呈圓球狀。使用等離子清洗可以使基板表面浸潤性大大提高,有利于導(dǎo)電膠平鋪及芯片粘貼,提高芯片粘接強(qiáng)度。
  ②引線鍵合前:芯片粘貼到基板上后,經(jīng)過高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物使引線與芯片或基板么間枯附性差,造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前進(jìn)行等離子清洗,會顯著提高其表面活性,從而提高引線鍵合強(qiáng)度。
 
  等離子清洗工藝試驗(yàn):
  微組裝中等離子清洗對象主要有芯片鍵合區(qū)、基板語盤、引線框架、陶瓷基片等。本試驗(yàn)選用基板進(jìn)行清洗,基板焊盤表面誕銀、已氧化,采用微波等離子清洗機(jī)對基板進(jìn)斤清洗試驗(yàn),選用氮?dú)浠旌蠚怏w作為清洗工藝氣體,在清洗過程中氫等離子體能夠有效地去除基板焊盤上的氧化物。通過試驗(yàn),有效地控制清洗時的壓力、功率、時間及氣體流量等工藝參數(shù),能夠獲得良好的清洗效果。
 


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