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SAM系列 貼膜機(jī),撕膜機(jī)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 深圳東榮興業(yè)電子有限公司
  • 品牌其他品牌
  • 型號(hào)SAM系列
  • 所在地深圳市
  • 廠商性質(zhì)代理商
  • 更新時(shí)間2022/4/15 10:09:03
  • 訪問(wèn)次數(shù) 393
產(chǎn)品標(biāo)簽

貼膜機(jī)撕膜機(jī)真空

聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說(shuō)明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!


東榮電子有限公司19936月在香港成立,我們本著“誠(chéng)”、“信”、“互助”、“共贏”的經(jīng)營(yíng)理念,為客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效服務(wù)。為配合兩岸三地,我們?cè)谏钲?、中?guó)臺(tái)灣及蘇州成立辦事處,業(yè)務(wù)遍及整個(gè)中國(guó)。營(yíng)運(yùn)二十多年來(lái),東榮積極為電子、半導(dǎo)體、綠色能源等行業(yè)引進(jìn)了多元化的原材料、元器件、生產(chǎn)設(shè)備,同時(shí)我們也提供各項(xiàng)優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù),希望成為國(guó)內(nèi)行業(yè)技術(shù)升級(jí)/產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的好伙伴。

半導(dǎo)體封裝材料方面,我們專(zhuān)業(yè)經(jīng)營(yíng)的產(chǎn)品有:日本NTK品牌的各類(lèi)陶瓷基座(CQFP,CLCC,CBGA,CPGA,CSOP,CCGA,CDIP等),及日本TOPPAN品牌的有機(jī)基板,除了種類(lèi)繁多的標(biāo)準(zhǔn)品可供客戶選擇外,我們還有針對(duì)客戶不同芯片提供的定制服務(wù)。

在半導(dǎo)體設(shè)備方面,我們代理的進(jìn)口設(shè)備包括:半導(dǎo)體光電材料加工設(shè)備;以及半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)設(shè)備,例如 貼膜機(jī)、die bonder、平行封焊機(jī)等設(shè)備。我們的客戶包括半導(dǎo)體集成電路封裝廠、半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司和科研單位。此外,我們還有很多其他的材料或設(shè)備可供不同行業(yè)的選擇,包括:電子陶瓷元件生產(chǎn)設(shè)備及材料、液晶顯示屏相關(guān)設(shè)備、光電元器件等等。

 真心的感謝客戶及供應(yīng)商多年以來(lái)的支持與合作,讓我們有幸為中國(guó)的*工業(yè)發(fā)展盡一份綿薄之力,我們將竭盡所能,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)支持,讓我們共同攜手邁向更成功的明天。


陶瓷基座,陶瓷管殼,RF射頻管殼,平行縫焊機(jī),平行封焊機(jī),脫泡機(jī),貼/撕膜機(jī),封裝爐,CLUSTER高散熱材料,DBC板

產(chǎn)地類(lèi)別 進(jìn)口 應(yīng)用領(lǐng)域 化工,能源,電子
顏色 白色 對(duì)應(yīng)wafer尺寸 4、5、6、8英寸
電源 AC 200V單相 重量 400多KG左右

敝司代理高鳥(niǎo)的貼膜機(jī)、撕膜機(jī),有多種型號(hào)可供選擇,例如Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。

針對(duì)半導(dǎo)體Wafer的Back Grinding,Dicing以及完成封裝后Substrate的Dicing制程的貼膜撕膜。

wafer level的工藝會(huì)用到wafer bonder/de-bonder的工藝.

歡迎前來(lái)垂詢!

◆在前段切割制程工藝中,專(zhuān)門(mén)為Wafer 和鐵環(huán)貼合而設(shè)計(jì)的半自動(dòng)設(shè)備。

◆使用真空貼合方式對(duì)Wafer 不造成任何影響。

◆以減圧方式在真空狀態(tài)中減少空氣,達(dá)到減少氣泡真空粘合,對(duì)Water 沒(méi)有任何傷害。

◆Wafer 表面非接觸式粘合,只接觸Wafer 外周3mm(不需要吸附Wafer)

◆膠帶傳送,收卷,切割為全自動(dòng),可選裝膠帶保護(hù)膜收卷功能。



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