化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)用儀器>其它半導(dǎo)體行業(yè)儀器設(shè)備>其它半導(dǎo)體設(shè)備>SAM系列 貼膜機(jī),撕膜機(jī)
SAM系列 貼膜機(jī),撕膜機(jī)
- 公司名稱 深圳東榮興業(yè)電子有限公司
- 品牌其他品牌
- 型號(hào)SAM系列
- 所在地深圳市
- 廠商性質(zhì)代理商
- 更新時(shí)間2022/4/15 10:09:03
- 訪問(wèn)次數(shù) 393
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陶瓷基座,陶瓷管殼,RF射頻管殼,平行縫焊機(jī),平行封焊機(jī),脫泡機(jī),貼/撕膜機(jī),封裝爐,CLUSTER高散熱材料,DBC板
產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,能源,電子 |
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顏色 | 白色 | 對(duì)應(yīng)wafer尺寸 | 4、5、6、8英寸 |
電源 | AC 200V單相 | 重量 | 400多KG左右 |
敝司代理高鳥(niǎo)的貼膜機(jī)、撕膜機(jī),有多種型號(hào)可供選擇,例如Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。
針對(duì)半導(dǎo)體Wafer的Back Grinding,Dicing以及完成封裝后Substrate的Dicing制程的貼膜撕膜。
wafer level的工藝會(huì)用到wafer bonder/de-bonder的工藝.
歡迎前來(lái)垂詢!
◆在前段切割制程工藝中,專(zhuān)門(mén)為Wafer 和鐵環(huán)貼合而設(shè)計(jì)的半自動(dòng)設(shè)備。
◆使用真空貼合方式對(duì)Wafer 不造成任何影響。
◆以減圧方式在真空狀態(tài)中減少空氣,達(dá)到減少氣泡真空粘合,對(duì)Water 沒(méi)有任何傷害。
◆Wafer 表面非接觸式粘合,只接觸Wafer 外周3mm(不需要吸附Wafer)
◆膠帶傳送,收卷,切割為全自動(dòng),可選裝膠帶保護(hù)膜收卷功能。