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美國(guó)bm 3D細(xì)胞力-電耦連刺激裝置系統(tǒng)
- 公司名稱(chēng) 世聯(lián)博研(北京)科技有限公司
- 品牌
- 型號(hào) 美國(guó)bm
- 產(chǎn)地 美國(guó)
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2022/5/5 11:28:20
- 訪問(wèn)次數(shù) 204
3D細(xì)胞力-電耦連刺激細(xì)胞力電刺激儀系統(tǒng)細(xì)胞機(jī)電加載儀系統(tǒng)細(xì)胞力電偶聯(lián)刺激加載細(xì)胞機(jī)電耦連刺激加載
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥,綜合 | 模塊化力、電生理、成像三合一 | 集成 |
---|---|---|---|
拉伸 | 應(yīng)變率≤80/s,應(yīng)變≤50% | 多通道微電極 | 2x60 |
高分辨率活細(xì)胞成像 | 2MP分辨率下每秒高達(dá)2000幀 |
3D細(xì)胞力-電耦連刺激裝置系統(tǒng) 3D細(xì)胞力-電耦連刺激裝置系統(tǒng) |
美國(guó) 2D/3D可牽張拉伸微電極陣列刺激與記錄系統(tǒng)
機(jī)械力刺激
電刺激記錄
高分辨率成像三合一
美國(guó)bm廠家的3D微電極陣列將推進(jìn)基于類(lèi)器官的神經(jīng)和神經(jīng)退行性疾病模型
3D 貼合微電極陣列,用于記錄生理上完整的腦類(lèi)器官的電信號(hào)。 BMSEED 的新技術(shù)將使研究人員能夠準(zhǔn)確評(píng)估這些結(jié)構(gòu)的健康狀況和功能,以推進(jìn)眾多領(lǐng)域的藥物測(cè)試和組織工程。
傳統(tǒng)到的商業(yè)微電極陣列是扁平的,因此它們只能記錄球形類(lèi)器官表面積的一小部分,而B(niǎo)M的 3D 微電極陣列大限度地與類(lèi)器官表面接觸,以收集比以前更多的神經(jīng)信號(hào)。
3D 微電極陣列為球形類(lèi)器官創(chuàng)建一個(gè)更貼近自然地環(huán)境,以模擬健康和疾病狀態(tài)的大腦功能。 這項(xiàng)新技術(shù)將推動(dòng)創(chuàng)傷性腦損傷、阿爾茨海默病及相關(guān)癡呆癥、慢性創(chuàng)傷性腦病、自閉癥等方面的研究。
體外研究
在不犧牲相關(guān)性的情況下
與體內(nèi)研究相比,體外研究具有許多優(yōu)勢(shì),例如(1)更嚴(yán)格地控制化學(xué)和物理環(huán)境,(2)更便宜,(3)更快,以及(4)需要的動(dòng)物更少。然而,分離和培養(yǎng)的原代細(xì)胞與生物體中相應(yīng)的細(xì)胞類(lèi)型不同,限制了體外數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)體內(nèi)行為的價(jià)值。這種分歧的一個(gè)主要原因是體外實(shí)驗(yàn)不能復(fù)制生物體內(nèi)細(xì)胞的機(jī)械和電環(huán)境。MEASSURE 通過(guò)在體外受控環(huán)境中復(fù)制體內(nèi)細(xì)胞的機(jī)械和電環(huán)境來(lái)解決這一弱點(diǎn)。