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TS2000-DP 半自動|MPI 8英寸高壓探針臺

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南京芯測軟件技術(shù)有限公司,專業(yè)打造半導(dǎo)體晶圓級測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺。公司致力為客戶提供半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化改造,以及系統(tǒng)集成的一站式平臺服務(wù)。公司的目標是成為國內(nèi)晶圓級在片測試,器件測量系統(tǒng)軟件、硬件的先進供應(yīng)商,以滿足國內(nèi)用戶需求,開發(fā)半導(dǎo)體測試設(shè)備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務(wù)。

南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設(shè)備經(jīng)銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。涉及的設(shè)備包括:手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經(jīng)銷芯片ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設(shè)備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應(yīng)用行業(yè)

 

 

 

 

探針臺,芯片ESD測試設(shè)備,TLP測試設(shè)備,CDM測試設(shè)備

半自動|MPI 8英寸高壓探針臺簡介:

探針卡和微型定位器

TS2000-DP可提供高達12倍的高壓(高3 kV三軸或10 kV同軸)或4倍的多手指高電流,高達400 A MicroPositioners。許多單探頭,專用于防電弧高功率探頭卡的探頭卡座使該系統(tǒng)成為高功率設(shè)備特性測量的理想選擇。

防電弧技術(shù)

該系統(tǒng)配有ArcShield™,可防止卡盤和探針壓板之間發(fā)生任何可能的電弧。

防電弧探針卡具有在DUT周圍施加高壓的能力,并且可以使用帕申定律來防止焊盤之間產(chǎn)生電弧。專門設(shè)計的防電弧LiquidTray™只需將其放在高功率卡盤表面即可用于抑制電弧。晶圓可以安全地放置在托盤內(nèi),以浸沒在液體中進行無電弧高壓測試。MPI卡盤設(shè)計用于300°C時高達10 kV(同軸)。

儀器集成

TS2000-DP可以配置各種儀器連接套件,其中包括必要的高壓/大電流探頭和電纜附件,以優(yōu)化連接至測試儀器,例如Keysight B15005(3 kV或10 kV),包括集成的模塊選擇器或吉時利2600-PCT-XB,包括集成的8020大功率接口面板。

 

設(shè)備簡介:

通過TS2000-DP,MPI提供了一個多功能且經(jīng)濟高效的探針臺,適用于20°C至300°C溫度范圍內(nèi)的晶圓上高功率器件測量,測量能力高達3 kV(三軸)/ 10 kV(同軸)和600 A(脈沖)。 

機臺特征:


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