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多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000

具體成交價以合同協(xié)議為準
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芯片分選機芯片貼片機

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南京芯測軟件技術(shù)有限公司,專業(yè)打造半導(dǎo)體晶圓級測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺。公司致力為客戶提供半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化改造,以及系統(tǒng)集成的一站式平臺服務(wù)。公司的目標是成為國內(nèi)晶圓級在片測試,器件測量系統(tǒng)軟件、硬件的先進供應(yīng)商,以滿足國內(nèi)用戶需求,開發(fā)半導(dǎo)體測試設(shè)備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務(wù)。

南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設(shè)備經(jīng)銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。涉及的設(shè)備包括:手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經(jīng)銷芯片ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設(shè)備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應(yīng)用行業(yè)

 

 

 

 

探針臺,芯片ESD測試設(shè)備,TLP測試設(shè)備,CDM測試設(shè)備

針對高標準的芯片貼裝應(yīng)用,提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù),尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具有突出表現(xiàn)。

多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000



多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000功能:

  • 貼片應(yīng)用:Epoxy、DAF

  • 自動上下料,設(shè)備按照Mapping圖及AOI判定產(chǎn)品,自動貼片固晶

多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000特點:

  • 視覺定位系統(tǒng),直線電機驅(qū)動:貼片精度高,速度快

  • 支持對三五族,MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的貼片,支持MPW

  • 高精度Bond Force Control,避免對芯片造成損傷

  • 支持芯片在線AOI檢查

  • 提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)



項目

規(guī)格

WAFER 尺寸

8、12英寸

芯片尺寸

0.5~25mm

芯片厚度

20~700μm   Option:≥20μm

貼片精度

≤ ±10μm/≤ ±0.1°

UPH

10,000

SUBSTRATE 尺寸

100~300mm(L),30~100mm(W)     0.1~1.2mm(Thickness)

BONDING FORCE

25~3000g ±5%

設(shè)備尺寸

2100(W)x1450(D)x1550(H) mm





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