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HANWA HED-T5000 傳輸線脈沖 (TLP)測試設(shè)備

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 南京芯測軟件技術(shù)有限公司
品牌 其他品牌
型號(hào)
產(chǎn)地
廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間 2025/1/3 14:19:58
訪問次數(shù) 2082

產(chǎn)品標(biāo)簽

測試機(jī)測試設(shè)備 TLP傳輸線脈沖測試儀

在線交流發(fā)送詢價(jià) 進(jìn)入商鋪同類產(chǎn)品

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南京芯測軟件技術(shù)有限公司，專業(yè)打造半導(dǎo)體晶圓級(jí)測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺(tái)。公司致力為客戶提供半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化改造，以及系統(tǒng)集成的一站式平臺(tái)服務(wù)。公司的目標(biāo)是成為國內(nèi)晶圓級(jí)在片測試，器件測量系統(tǒng)軟件、硬件的先進(jìn)供應(yīng)商，以滿足國內(nèi)用戶需求，開發(fā)半導(dǎo)體測試設(shè)備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務(wù)。

南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設(shè)備經(jīng)銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。涉及的設(shè)備包括：手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)、全自動(dòng)探針臺(tái)、硅光探針臺(tái)、射頻探針臺(tái)、高低溫探針臺(tái)、除此之外涉及經(jīng)銷芯片ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設(shè)備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體晶圓級(jí)在片測試、射頻微波器件測量，大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應(yīng)用行業(yè)

展開

探針臺(tái)，芯片ESD測試設(shè)備，TLP測試設(shè)備，CDM測試設(shè)備

詳細(xì)信息 在線詢價(jià)

應(yīng)用領(lǐng)域	化工,電氣,綜合

ESD（靜電放電）測試是在半導(dǎo)體可靠性測試期間進(jìn)行的。ESD測試對于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的開發(fā)和半導(dǎo)體制造的最終生產(chǎn)過程中的質(zhì)量保證都是不可少的。HANWA HED-T5000 傳輸線脈沖 (TLP)測試設(shè)備

TLP

HED-T5000 |T5000-VF |T5000-HC

TLP 測試機(jī)

l 用于獲取器件保護(hù)電路的相關(guān)參數(shù)特性

l 為器件升級(jí)提供支持，縮短產(chǎn)品周期

l 提供普通和VF（非?？欤┬吞?hào)。VF模型提供正常（100nm / 200nm）和VF（1nm-）脈沖寬度。

l 具有半自動(dòng)探針臺(tái)整合功能的可選自動(dòng)測試可大大提高生產(chǎn)率。

l 可與HED-W5000，ESD（HBM，MM）測試儀結(jié)合使用現(xiàn)在提供大電流輸出型號(hào)（T5000-HC）。

HANWA HED-T5000 傳輸線脈沖 (TLP)測試設(shè)備

TLP 測試機(jī) 產(chǎn)品系列

此設(shè)備是對保護(hù)電路的工作特性進(jìn)行模擬測試的設(shè)備

對集成電路里保護(hù)電路的工作參數(shù)的收集與分析有很大幫助

也可進(jìn)行VF-TLP測試

產(chǎn)品名/型號(hào)	設(shè)備說明	設(shè)備介紹視頻
HED-T5000/ HED-T5000VF	此設(shè)備配備了先進(jìn)的測試模式具備印加脈沖寬度為100ns/200ns的normal TLP測試與寬度到1ns的VF-TLP(Very Fast TLP)測試模式有助于驗(yàn)證HBM/CDM模式的測試對于器件管腳的入射波和器件管腳發(fā)出的反射波，都可在示波器上確認(rèn)到此數(shù)據(jù)會(huì)自動(dòng)保存，并在專用的顯示軟件上表示專用顯示軟件可對入射波/反射波的合計(jì)值，snapback特性以及漏電流測試的電流值進(jìn)行圖形描繪被保存的示波器上的數(shù)據(jù)可以進(jìn)行高自由度的演算處理比如，對于不同工藝的晶體管的ON電壓及可以加在保護(hù)電路上的最大電流值等，可以通過曲線的重疊描繪來確認(rèn)其差異并且可以與半自動(dòng)探針臺(tái)連接，實(shí)現(xiàn)TLP測試的自動(dòng)化由于可以在Wafer level上進(jìn)行印加管腳間或芯片間的自動(dòng)移位，所以能夠很大地提升測試效率
HED-T5000-HC	目前，對于半導(dǎo)體器件的高集成度?高頻?高耐壓的需求逐年增加對于在以往的TLP測試機(jī)無法完成的高電壓?大電流的特性測試，在本設(shè)備上得以實(shí)現(xiàn)、并有助于高耐壓元件工作參數(shù)的取得及分析

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