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透射電鏡高溫力電原位系統(tǒng)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 廈門超新芯科技有限公司
  • 品牌 CHIPNOVA
  • 型號
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2023/12/27 10:04:53
  • 訪問次數(shù) 1883

聯(lián)系方式:邱惠新查看聯(lián)系方式

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超新芯(CHIPNOVA)是早期原位芯片技術(shù)開發(fā)研究者,擁有MEMS芯片制造和原位電鏡方面的資深團(tuán)隊(duì),10余年來技術(shù)不斷迭代升級,在電鏡中實(shí)現(xiàn)了液、氣體微環(huán)境引入及光、電、力、熱等外場控制與高時(shí)空分辨顯微研究。相關(guān)系統(tǒng)在材料、能源、環(huán)境、化學(xué)、生物等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,促進(jìn)了人類對微觀世界的探索,推動了相關(guān)領(lǐng)域的科技進(jìn)步。

除了繼續(xù)深耕原位電子顯微等科研領(lǐng)域,做世界優(yōu)秀的科研產(chǎn)品供應(yīng)商;超新芯(CHIPNOVA)也正將相關(guān)技術(shù)延伸應(yīng)用于智慧物聯(lián)、大健康等民用領(lǐng)域,產(chǎn)品涵蓋提供智慧牧場方案的智能項(xiàng)圈、監(jiān)測實(shí)時(shí)血糖狀況的CGM,為國人提供高品質(zhì)的技術(shù)與服務(wù)。

 

原位液相,原位氣相,真空加熱,原位電化學(xué),原位光學(xué),原位力學(xué),原位冷凍

適用電鏡 Thermo?Fisher/FEI,?JEOL,?Hitachi

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我們的優(yōu)勢

力學(xué)性能

1.高精度壓電陶瓷驅(qū)動,納米級別精度數(shù)字化精確定位。

2.實(shí)現(xiàn)1000℃加熱條件下壓縮、拉伸、彎曲等微觀力學(xué)性能測試。

3.nN級力學(xué)測量噪音。

4.具備連續(xù)的載荷-位移-時(shí)間數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)自動收集功能。

5.具備恒定載荷、恒定位移、循環(huán)加載控制功能,適用于材料的蠕變特性、應(yīng)力松弛、疲勞性能研究。


優(yōu)異的熱學(xué)性能

1.高精密紅外測溫校正,微米級高分辨熱場測量及校準(zhǔn),確保溫度的準(zhǔn)確性。

2.超高頻控溫方式,排除導(dǎo)線和接觸電阻的影響,測量溫度和電學(xué)參數(shù)更精確。

3.采用高穩(wěn)定性貴金屬加熱絲(非陶瓷材料),既是熱導(dǎo)材料又是熱敏材料,其電阻與溫度有良好的線性關(guān)系,加熱區(qū)覆蓋整個(gè)觀測區(qū)域,升溫降溫速度快,熱場穩(wěn)定且均勻,穩(wěn)定狀態(tài)下溫度波動≤±0.1℃。

4.采用閉合回路高頻動態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式,高頻反饋控制消除誤差,控溫精度±0.01 ℃。

5.多級復(fù)合加熱MEMS芯片設(shè)計(jì),控制加熱過程熱擴(kuò)散,極大抑制升溫過程的熱漂移,確保實(shí)驗(yàn)的高效觀察。


優(yōu)異的電學(xué)性能

1.芯片表面的保護(hù)性涂層保證電學(xué)測量的低噪音和精確性,電流測量精度可達(dá)皮安級。

2.MEMS微加工特殊設(shè)計(jì),同時(shí)加載電場、熱場、力學(xué),相互獨(dú)立控制。


智能化軟件

1.人機(jī)分離,軟件遠(yuǎn)程控制納米探針運(yùn)動,自動測量載荷-位移數(shù)據(jù)。

2.自定義程序升溫曲線。可定義10步以上升溫程序、恒溫時(shí)間等,同時(shí)可手動控制目標(biāo)溫度及時(shí)間,在程序升溫過程中發(fā)現(xiàn)需要變溫及恒溫,可即時(shí)調(diào)整實(shí)驗(yàn)方案,提升實(shí)驗(yàn)效率。

3.內(nèi)置絕對溫標(biāo)校準(zhǔn)程序,每塊芯片每次控溫都能根據(jù)電阻值變化,重新進(jìn)行曲線擬合和校正,確保測量溫度精確性,保證高溫實(shí)驗(yàn)的重現(xiàn)性及可靠性。



技術(shù)參數(shù)

類別項(xiàng)目參數(shù)
基本參數(shù)桿體材質(zhì)高強(qiáng)度鈦合金
控制方式高精度壓電陶瓷
傾轉(zhuǎn)角α≥±20°,傾轉(zhuǎn)分辨率<0.1°(實(shí)際范圍取決于透射電鏡和極靴型號)
適用電鏡Thermo Fisher/FEI, JEOL, Hitachi
適用極靴ST, XT, T, BioT, HRP, HTP, CRP
(HR)TEM/STEM支持
(HR)EDS/EELS/SAED支持











應(yīng)用案例




600°C高溫下銅納米柱力學(xué)壓縮實(shí)驗(yàn)

以形狀尺寸微小或操作尺度極小為特征的微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)越來越受到人們的高度重視 , 對于尺度在 100μm 量級以下的樣品 , 會給常規(guī)的拉伸和壓縮試驗(yàn)帶來一系列的困難。納米壓縮實(shí)驗(yàn) , 由于在材料表面局部體積內(nèi)只產(chǎn)生很小的壓力 , 正逐漸成為微 / 納米尺度力學(xué)特性測量的主要工作方式。因此 , 開展微納米尺度下材料變形行為的實(shí)驗(yàn)研究十分必要。為了研究單晶面心立方材料的微納米尺度下變形行為 , 以納米壓縮實(shí)驗(yàn)為主要手段 , 分析了銅納米柱初始塑性變形行為和晶體缺陷對單晶銅初始塑性變形的影響。結(jié)果表明銅柱在納米壓縮過程中表現(xiàn)出更大程度的彈性變形。同時(shí)對壓縮周圍材料發(fā)生凸起的原因和產(chǎn)生的影響進(jìn)行了分析 , 認(rèn)為銅納米柱壓縮時(shí)周圍材料的凸起將導(dǎo)致納米硬度和測量的彈性模量值偏大。為了研究表面形貌的不均勻性對銅納米柱初始塑性變形行為的影響 , 通過加熱的方法 , 在銅納米柱表面制備得到納米級的表面缺陷 , 并對表面缺陷的納米壓縮實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對比分析 , 結(jié)果表明表面缺陷的存在會極大影響銅納米柱初始塑性變形。通過透射電子顯微鏡 ,銅納米柱壓縮點(diǎn)周圍的位錯(cuò)形態(tài)進(jìn)行了觀察 , 除了觀察到納米壓縮周圍生成的位錯(cuò) , 還發(fā)現(xiàn)有層錯(cuò)、不全位錯(cuò)及位錯(cuò)環(huán)的共存。表明銅納米柱的初始塑性變形與位錯(cuò)的發(fā)生有密切的聯(lián)系。























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