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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>測厚儀>X射線熒光測厚儀>INSIGHT 浪聲 X射線熒光測厚儀 PCB、晶圓版

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INSIGHT 浪聲 X射線熒光測厚儀 PCB、晶圓版

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 蘇州浪聲科學(xué)儀器有限公司
  • 品牌 浪聲
  • 型號(hào) INSIGHT
  • 產(chǎn)地 中國江蘇
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2025/2/21 12:00:09
  • 訪問次數(shù) 9281

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蘇州浪聲科學(xué)儀器有限公司成立于2012年,一直致力于研究分析和工業(yè)儀器技術(shù)。伴隨著數(shù)十個(gè)重大創(chuàng)新,公司在以下領(lǐng)域愈加專業(yè)成熟,其中包括薄膜分析(XRF),X射線熒光光譜學(xué)(TXRF、EDXRF),X射線晶體學(xué),X射線衍射(XRD),拉曼光譜學(xué)(RAMAN),電子顯微學(xué)(SEM),激光誘導(dǎo)擊穿光譜(LIBS),X射線光學(xué)器件,實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)化,X射線源。

公司充分利用多年積累的專業(yè)技術(shù)知識(shí),堅(jiān)持以客戶為導(dǎo)向,不斷的創(chuàng)新,為客戶日益復(fù)雜化和多樣化的社會(huì)課題以及需求提供分析解決方案。











合金分析儀、土壤重金屬分析儀、rohs分析儀、鍍層分析儀、礦石分析儀、貴金屬分析儀、油品分析儀、便攜式衍射儀等X射線熒光光譜儀

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 電子,航天,汽車,電氣

市場對(duì)通信電子、航空航天、計(jì)算機(jī)、汽車和其他行業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品的日益依賴,正推動(dòng)電子行業(yè)的快速增長,在電子行業(yè)不斷推陳出新以滿足更高期望的同時(shí),對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量控制也越來越嚴(yán)格。

 

鍍層作為保證電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量可靠性和穩(wěn)定性的主要工藝,其厚度是產(chǎn)品質(zhì)量的最重要保證因素,因此,對(duì)鍍層厚度的質(zhì)量控制/保證至關(guān)重要,X射線熒光(XRF)因?yàn)槠浞瞧茐男?、測量快速、易于使用,已成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測量技術(shù)。

 

曉INSIGHT旨在為鍍層分析應(yīng)用提供精準(zhǔn)高效的分析方法。曉INSIGHT易于操作,配置靈活,可輕松超薄鍍層的挑戰(zhàn),提供快速、準(zhǔn)確和可重復(fù)的結(jié)果,幫助諸多的PCB、半導(dǎo)體等電子相關(guān)行業(yè)有效提高生產(chǎn)力,確保符合規(guī)范,以避免出現(xiàn)性能低下的風(fēng)險(xiǎn)以及與廢料或返工相關(guān)的成本。

 

使用優(yōu)勢

 

多準(zhǔn)直器組件

可選配多準(zhǔn)直器組合自動(dòng)切換,使得曉INSIGHT的多功能性得以顯著提升,以靈活應(yīng)對(duì)不同尺寸的零件。

 

上照式設(shè)計(jì)

儀器采用上照式設(shè)計(jì),可輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)超大型、不規(guī)則、微小件、甚至液體形態(tài)樣品的快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效測量。

 

高強(qiáng)度X射線管

曉INSIGHT可選配高強(qiáng)度毛細(xì)管光學(xué)系統(tǒng),可為儀器帶來更高的計(jì)數(shù)率、  更小的點(diǎn)位測量,更薄的鍍層測量,有助于將儀器的分析效率翻倍。

 

可編程自動(dòng)位移樣品臺(tái)

選配自動(dòng)平臺(tái),輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測量,可以更快的準(zhǔn)備和測量樣品,從而提高分析量。

 

一鍵式測量

配備直觀而智能的分析軟件,操作簡單,任何人無需培訓(xùn)都可以測試樣品,僅僅需要點(diǎn)擊“開始測試”,數(shù)十秒即可獲得檢測結(jié)果啦。

 

提高生產(chǎn)力

曉INSIGHT自動(dòng)化功能幫助您可以更快地測量樣品,從而提高您的分析量。

 

超大測量室

儀器殼體的開槽設(shè)計(jì)(C型槽)使得測量空間寬大,樣品放置便捷,可以測量如印刷線路板類大而平整的物品,也可以放置形狀復(fù)雜的大樣品。

 

高靈敏度的檢測器

對(duì)于復(fù)雜的鍍層結(jié)構(gòu),SDD系列檢測器更易分析具有類似XRF特征的元素,具有更佳分辨率、更低的背景噪聲(最高 S/N 比),并且可以更精確地測量較薄鍍層。

 

自動(dòng)對(duì)焦

無論樣品厚薄或大小如何,都可在幾秒鐘內(nèi)自動(dòng)對(duì)樣品進(jìn)行對(duì)焦??蓮倪h(yuǎn)至80毫米的距離測量樣品,非常適合測量具有凹陷區(qū)域的零件,或者適用于測量不同高度的多個(gè)樣品。


應(yīng)用場景

 

印刷電路板

Au/Ni/Cu/ PCB;Sn/Cu/PCB;Au/NiP/Cu/PCB;Ag/Cu/PCB;Sn/Cu/PCB;SnPd/Cu/PCB;Au/Pd/NiP/Cu/PCB

 

連接器鍍層

電子和電氣工業(yè)中,電接觸用保護(hù)和耐磨鍍層的應(yīng)用正在不斷增多。接觸件作為電連接器的核心零部件,通過表處理能提高接觸件的耐蝕、耐磨功能,也能在很大程度上優(yōu)化接觸件的傳輸功能。

電連接器接觸件基材一般為銅合金,常用的鍍層有:鍍錫、鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鈀等。

 

晶圓制造(半導(dǎo)體)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片。在生產(chǎn)過程中,需要對(duì)晶圓進(jìn)行電鍍工序,即在晶圓上電鍍一層導(dǎo)電金屬,后續(xù)還將對(duì)導(dǎo)電金屬層進(jìn)行加工以制成導(dǎo)電線路。

晶圓作為芯片的基本材料,其對(duì)于電鍍鍍層的要求嚴(yán)格,故而工藝的要求也較高。晶圓電鍍時(shí)必須保證鍍層的均勻性和厚度,方能保證晶圓的質(zhì)量。

 

引線框架

引線框架是連接半導(dǎo)體集成塊內(nèi)部芯片的接觸點(diǎn)和外部導(dǎo)線的薄板金屬框架,是半導(dǎo)體封裝的一種主要結(jié)構(gòu)材料。為了保證封裝工藝中的裝片/鍵合性能,需要對(duì)引線框架進(jìn)行特殊的表面處理,常見的引線框架鍍層元素有金、銀、鈀、鎳等。



 

 

 

 



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