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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>測(cè)量/計(jì)量?jī)x器>表面測(cè)量?jī)x器>臺(tái)階儀>NS200 國(guó)產(chǎn)臺(tái)階儀

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NS200 國(guó)產(chǎn)臺(tái)階儀

參考價(jià) 600000
訂貨量 ≥1臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱(chēng) 深圳市中圖儀器股份有限公司
  • 品牌 CHOTEST/中圖儀器
  • 型號(hào) NS200
  • 產(chǎn)地 學(xué)苑大道1001號(hào)南山智園B1棟2樓、5樓
  • 廠(chǎng)商性質(zhì) 生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間 2024/7/18 11:19:04
  • 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù) 3973

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深圳市中圖儀器股份有限公司成立于2005年,致力于全尺寸鏈精密測(cè)量?jī)x器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。


中圖儀器堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為發(fā)展基礎(chǔ),擁有一支集光、機(jī)、電、信息技術(shù)于一體的技術(shù)團(tuán)隊(duì),歷經(jīng)20年的技術(shù)積累和發(fā)展實(shí)踐,研發(fā)出了基礎(chǔ)計(jì)量?jī)x器、常規(guī)尺寸光學(xué)測(cè)量?jī)x器、微觀(guān)尺寸光學(xué)測(cè)量?jī)x器、大尺寸光學(xué)測(cè)量?jī)x器、常規(guī)尺寸接觸式測(cè)量?jī)x器、微觀(guān)尺寸接觸式測(cè)量?jī)x器、行業(yè)應(yīng)用檢測(cè)設(shè)備等全尺寸鏈精密儀器及設(shè)備,能為客戶(hù)提供從納米到百米的精密測(cè)量解決方案。





三坐標(biāo)測(cè)量機(jī),影像儀,閃測(cè)儀,一鍵式測(cè)量?jī)x,激光干涉儀,白光干涉儀,光學(xué)輪廓儀,激光跟蹤儀

產(chǎn)地類(lèi)別 國(guó)產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 能源,電子,汽車(chē),綜合

中圖儀器NS200國(guó)產(chǎn)臺(tái)階儀采用接觸式表面形貌測(cè)量,對(duì)測(cè)量表面反光特性、材料種類(lèi)、材料硬度都沒(méi)有特別要求,樣品適應(yīng)面廣,數(shù)據(jù)復(fù)現(xiàn)性高、測(cè)量穩(wěn)定、便捷、高效,是微觀(guān)表面測(cè)量中使用廣泛的微納樣品測(cè)量手段。


國(guó)產(chǎn)臺(tái)階儀



在半導(dǎo)體、光伏、LED、MEMS器件、材料等領(lǐng)域,表面臺(tái)階高度、膜厚的準(zhǔn)確測(cè)量具有十分重要的價(jià)值,尤其是臺(tái)階高度是一個(gè)重要的參數(shù),對(duì)各種薄膜臺(tái)階參數(shù)的精確、快速測(cè)定和控制,是保證材料質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率的重要手段。NS200國(guó)產(chǎn)臺(tái)階儀采用亞埃級(jí)分辨率的位移傳感器、超低噪聲信號(hào)采集、超精細(xì)的運(yùn)動(dòng)控制、標(biāo)定算法等核心技術(shù),具有優(yōu)良的使用性能。用于樣品表面從微米到納米尺度的輪廓測(cè)量,可以進(jìn)行臺(tái)階高度、膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波紋和表面粗糙度等的測(cè)量。


產(chǎn)品功能

1、臺(tái)階高度

能夠測(cè)量幾個(gè)納米到330μm的臺(tái)階高度。這使其可以準(zhǔn)確測(cè)量在蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料。

2、紋理:粗糙度和波紋度

測(cè)量2D紋理,量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件過(guò)濾功能將測(cè)量值分離為粗糙度和波紋度的部分,并計(jì)算諸如均方根(RMS)粗糙度等20余項(xiàng)粗糙度參數(shù)。

3、形狀:翹曲和形狀

可以測(cè)量表面的2D形狀或翹曲。這包括對(duì)晶圓翹曲的測(cè)量,例如在半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過(guò)程中,多層沉積層結(jié)構(gòu)中層間不匹配是導(dǎo)致這類(lèi)翹曲產(chǎn)生的原因。還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。

4、應(yīng)力:薄膜應(yīng)力

能夠測(cè)量在生產(chǎn)中包含多個(gè)工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件所產(chǎn)生的應(yīng)力。使用應(yīng)力卡盤(pán)樣品支撐在中性位置精確測(cè)量樣品翹曲。然后通過(guò)應(yīng)用Stoney方程,利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來(lái)計(jì)算應(yīng)力。

5、接觸缺陷復(fù)檢:缺陷表面形貌


技術(shù)參數(shù)

技術(shù)測(cè)量:探針式表面輪廓測(cè)量技術(shù)

樣品觀(guān)測(cè):光學(xué)導(dǎo)航攝像頭:500萬(wàn)像素高分辨率 彩色攝像機(jī),F(xiàn)oV,1700*1400μm

平臺(tái)移動(dòng)范圍X/Y:電動(dòng)X/Y(100mm*100mm)(可手動(dòng)校平)


最大樣品厚度:50mm

載物臺(tái)最大晶圓尺寸:150mm(6吋),200mm(8吋)


臺(tái)階高度重復(fù)性:<1nm(測(cè)量1μm臺(tái)階高度,1δ)

垂直分辨力:分辨力<0.25 ?(量程為13um時(shí))


儀器尺寸: 640*626*534(mm)

儀器總重量:<50kg


典型應(yīng)用





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