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Helios DualBeam™掃描電子顯微鏡

參考價(jià)10000000-15000000
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 賽默飛電子顯微鏡
  • 品牌FEI/賽默飛
  • 型號(hào)
  • 所在地上海
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間2024/8/28 12:48:30
  • 訪問次數(shù) 1614

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FEI公司,2016年被賽默飛世爾科技收購,成為賽默飛材料與結(jié)構(gòu)分析(MSD) 電鏡事業(yè)部,是顯微鏡和微量分析解決方案的創(chuàng)新者和供應(yīng)商。 我們提供掃描電子顯微鏡SEM,透射電子顯微鏡TEM和雙束-掃描電子顯微鏡DualBeam FIB-SEM,結(jié)合先進(jìn)的軟件套件,運(yùn)用廣泛的樣本類型,通過將高分辨率成像與物理、元素、化學(xué)和電學(xué)分析相結(jié)合,使客戶的問題變成有效可用的數(shù)據(jù)。

掃描電子顯微鏡,雙束電鏡,透射電子顯微鏡,冷凍電鏡,X射線光電子能譜儀,三維可視化軟件

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 700萬-1500萬
儀器種類 場發(fā)射 應(yīng)用領(lǐng)域 化工
  Helios DualBeam™掃描電子顯微鏡介紹
 
  一直以來,Helios NanoLab 都綜合采用了 FEI 的電子和離子光學(xué)系統(tǒng)、配件和軟件,能夠?yàn)榧{米量級(jí)研究提供強(qiáng)大的解決方案。對(duì)于從事納米技術(shù)前沿研究的科學(xué)家,Helios NanoLab 能讓他們拓展研究邊界,為材料研究開辟新的天地。
 
  借助價(jià)值的亞納米 SEM 成像技術(shù)、S/TEM 超薄樣本制備能力以及精確的原型設(shè)計(jì)功能,科學(xué)家能夠?qū)?Helios NanoLab 當(dāng)作理想的研究伴侶,為未來的科技進(jìn)步開發(fā)創(chuàng)新的新材料和納米量級(jí)器件。
 
  Helios NanoLab 的材料科學(xué)應(yīng)用
 
  在材料科學(xué)領(lǐng)域,研究人員面臨的挑戰(zhàn)是持續(xù)改善目前制造的材料和設(shè)備的質(zhì)量。為了實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)步,在納米量級(jí)了解結(jié)構(gòu)和成分細(xì)節(jié)至關(guān)重要。Helios NanoLab 設(shè)計(jì)用來以低至亞納米量級(jí)的分辨率提供多尺度、多維度洞察,讓研究人員能夠觀測樣本最微小的細(xì)節(jié)。Helios NanoLab 還可為原子分辨率 S/TEM 成像迅速制備最高質(zhì)量的樣本。此外,如果研究工作包括開發(fā) MEMS 或 NEMS 器件,也可配備 Helios NanoLab 打造全功能原型。
 
  Helios NanoLab 的電子工業(yè)應(yīng)用
 
  Helios NanoLab 是一款極其靈活的平臺(tái),既能以很高的效率制備 TEM 樣本,又能開展高性能低電壓成像以分析高級(jí)邏輯和存儲(chǔ)器件。Helios Nanolab 具有大型和小型樣本室兩個(gè)配置,效率高,并且是面向?qū)嶒?yàn)室和近生產(chǎn)環(huán)境的低每樣本成本半導(dǎo)體分析工作流的關(guān)鍵組成部分。
 
  Helios NanoLab 的自然資源應(yīng)用
 
  地質(zhì)學(xué)家和礦藏工程師可以使用 Helios NanoLab 技術(shù)對(duì)鉆屑和微芯開展二維和三維巖石表征。它利用的 DualBeam 技術(shù)特色,博采 FIB(聚焦離子束)銑削和 SEM(掃描電子顯微鏡)分析之長。借助自動(dòng)化序列樣本銑削和成像功能,客戶可以創(chuàng)建二維序列圖像,進(jìn)而開展三維容積重建。根據(jù)這些數(shù)據(jù),客戶可以在微米至納米量級(jí)別觀測和量化孔隙網(wǎng)絡(luò)等紋理。
 
  Helios NanoLab 的生命科學(xué)應(yīng)用
 
  要想在三維背景下了解生物事件,就必須采用專用的成像解決方案,而且這些成像解決方案應(yīng)能以很高的分辨率呈現(xiàn)極小的細(xì)節(jié),從而揭示出復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)的超微結(jié)構(gòu)和空間結(jié)構(gòu)。Helios NanoLab 具有 SEM 性能和可靠、精確的 FIB 切片能力,還配備了高精度壓電工作臺(tái),堪稱小型 DualBeam 平臺(tái)的之選。出色的成像能力,輔以透鏡內(nèi)和柱內(nèi)檢測器提供的高對(duì)比度檢測技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)真正對(duì)比度。
 


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