EDX8000T 膜厚儀X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀

膜厚儀EDX-8000T 型XRF鍍層測(cè)厚儀/電鍍液分析儀

Simply The Best

>垂直光路設(shè)計(jì)，專(zhuān)為鍍層厚度分析而設(shè)計(jì)

>高分辨率硅針檢測(cè)器 (Si-pin) ，適合于多元素鍍層的高靈敏度分析，比起傳統(tǒng)的封氣正比計(jì)數(shù)器，Si-pin探測(cè)器具有更佳分辨率、更低的背景噪聲（最高 S/N 比）長(zhǎng)期穩(wěn)定性以及更長(zhǎng)的使用壽命

>工業(yè)級(jí)高清樣品觀(guān)測(cè)系統(tǒng)，精確的點(diǎn)位測(cè)量功能有助于提高測(cè)量精度

>易于使用，新型用戶(hù)界面專(zhuān)為非XRF專(zhuān)家用戶(hù)設(shè)計(jì)。直觀(guān)而整潔，只需

點(diǎn)擊鼠標(biāo)即可進(jìn)行正確的分析

背景介紹

人們?cè)谕g作斗爭(zhēng)中，采取了許多行之有效的措施，電鍍就是其中的重要手段之一，電鍍能提高金屬零件在使用環(huán)境中的抗蝕性能；裝飾零件的外表，使其光亮美觀(guān)；提高零件的工作性能，如硬度，耐磨，導(dǎo)電性，電磁性、耐熱性，釬焊性及其他特殊性能。英飛思開(kāi)發(fā)的EDX8000T 鍍層測(cè)厚儀是專(zhuān)門(mén)針對(duì)于鍍層材料成分分析和鍍層厚度測(cè)定。其主要優(yōu)點(diǎn)是

>測(cè)試速度快：檢測(cè)時(shí)間快，數(shù)秒內(nèi)可完成檢測(cè)，可在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行大量樣品測(cè)試

>測(cè)試再現(xiàn)性佳：不會(huì)因不同人員測(cè)試同一樣品產(chǎn)生手法差異分析結(jié)果異同，相較濕式化學(xué)分析較受前處理因素

>同時(shí)分析多元素：一次檢測(cè)電鍍液內(nèi)的所有金屬成分，無(wú)元素檢測(cè)限制。

>非破壞性檢測(cè)：樣品內(nèi)若有貴重成分，檢測(cè)完成后均可回收

>無(wú)復(fù)雜樣品前處理：不需專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)室與操作人員及復(fù)雜的前處理

>檢測(cè)濃度彈性：標(biāo)準(zhǔn)液可根據(jù)被測(cè)溶液濃度靈活調(diào)整，無(wú)固定濃度要求

膜厚儀EDX8000T 應(yīng)用場(chǎng)景

>測(cè)量的對(duì)象包括鍍層、敷層、貼層、涂層、化學(xué)生成膜等

>可測(cè)量離子鍍、電鍍、蒸鍍、等各種金屬鍍層的厚度

>鍍鉻，例如帶有裝飾性鍍鉻飾面的塑料制品

>鋼上鋅等防腐涂層

>貴金屬成分分析，貴金屬鍍層，如金基上的銠材料分析

>分析硬質(zhì)材料涂層，例如 CrN、TiN 或 TiCN

>可拓展增加RoHS有害元素分析功能，電鍍液離子濃度分析

膜厚儀EDX8000T產(chǎn)品特點(diǎn)

>超大樣品腔

>一鍵測(cè)試，一鍵打印報(bào)告

>與其他軟件的無(wú)縫集成使其能夠輕松導(dǎo)出數(shù)據(jù)，兼容LIMS數(shù)據(jù)庫(kù)

>經(jīng)久耐用，在充滿(mǎn)考驗(yàn)的生產(chǎn)或?qū)嶒?yàn)室環(huán)境中使用壽命長(zhǎng)

膜厚儀EDX8000T 可分析的常見(jiàn)鍍層材料

可測(cè)試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應(yīng)用：如可檢測(cè)鐵鍍鎳、銅鍍鎳、鐵鍍鉻、銅鍍錫、銅鍍金、銅鍍銀等單鍍層的厚度和元素成分

多涂鍍層應(yīng)用：如Ni/Cu/Fe鐵鍍銅鍍鎳，Au/Ni/Cu銅鍍鎳鍍金，Sn/Ni/Cu銅鍍鎳鍍錫等

合金鍍層應(yīng)用：如ZnNi/Fe鐵鍍鎳鋅合金, ZnAl/Ni/Cu銅鍍鎳鍍鋁鋅合金等

技術(shù)參數(shù)