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XG5010 BGA焊點(diǎn)X射線無損檢測設(shè)備

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 廣東正業(yè)科技股份有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號(hào) XG5010
  • 產(chǎn)地 東莞
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2023/3/24 12:00:45
  • 訪問次數(shù) 1593

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廣東正業(yè)科技股份有限公司,國家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè),創(chuàng)立于1997年, 于2014年12月在深圳創(chuàng)業(yè)板 上市,股票代碼: 300410。

廣東正業(yè)科技股份有限公司(以下簡稱"正業(yè)科技””公司”)創(chuàng)立于1997年,座落于廣東省東莞市松山湖園區(qū)南園路6號(hào),于2014年在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市,是一家專業(yè)從事I業(yè)檢測智能裝備的研發(fā)、生產(chǎn)銷售及技術(shù)服務(wù)于- -體的高科技集團(tuán)企業(yè)。正業(yè)科技主要面向PCB、鋰電、平板顯示、半導(dǎo)體等行業(yè)制造廠商提供I業(yè)檢測智能裝備等相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù),在電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域被市場廣泛認(rèn)可,目前市場覆蓋全球數(shù)十個(gè)國家和地區(qū)。

正業(yè)科技作為國家高新技術(shù)企業(yè)、國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)、中國電子電路行業(yè)優(yōu)秀民族品牌企業(yè)、廣東省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè)、廣東省創(chuàng)新型企業(yè),始終堅(jiān)持以自主創(chuàng)新為主導(dǎo),以自主可控為核心,不斷加大新技術(shù)、新工藝的研發(fā)應(yīng)用,致力于檢測技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新,讓產(chǎn)品更優(yōu)質(zhì)、客戶更卓越、生活更美好。通過多年持之以恒的努力,公司走出了單機(jī)離線檢測--自動(dòng)化在線檢測-集成化解決方案-- I業(yè)檢測智能產(chǎn)線的技術(shù)、產(chǎn)品發(fā)展之路。在20年多年的發(fā)展歷程中,公司的產(chǎn)品不斷實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代進(jìn)口,是廣大高科技民營企業(yè)為振興民族I業(yè)艱苦奮斗、自強(qiáng)不息的現(xiàn)實(shí)縮影。

正業(yè)科技長期以提高國家工業(yè)水平為己任,先后組建國家級(jí)博士后科研工作站、廣東省教育部產(chǎn)學(xué)研結(jié)合示范基地、省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心和工程技術(shù)研究開發(fā)中心等國家和省級(jí)科研平臺(tái)。公司研發(fā)人員700余人,占公司總?cè)藬?shù)的40%,年均研發(fā)投入占公司營業(yè)收入的5%以上。公司承擔(dān)國家重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目8項(xiàng)、省市級(jí)研發(fā)項(xiàng)目30余項(xiàng),并與清華大學(xué)、浙江大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、西胺電子科技大學(xué)、華南理工大學(xué)等全國二十多所高校建立起長期的戰(zhàn)略合作關(guān)系。公司主導(dǎo)或參與制定的標(biāo)準(zhǔn)近30項(xiàng),包括國際標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng)、國家標(biāo)準(zhǔn)11項(xiàng)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)7項(xiàng)等。截至目前,公司累計(jì)專利申請850余件,授權(quán)的發(fā)明專利超過150件,軟件著作權(quán)191件, 發(fā)表論文近120篇 ,榮獲中國專利優(yōu)秀獎(jiǎng)2次,茉獲廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品20余項(xiàng),并于2019年榮獲”國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”稱號(hào)。

未來,正業(yè)科技將聚焦"工業(yè)檢測智能裝備”這一戰(zhàn)略發(fā)展主線, 深耕"PCB、 鋰電、平板顯示、半導(dǎo)體”四大市場,堅(jiān)定秉承“自強(qiáng)、厚德創(chuàng)新、共擔(dān)、共享”的核心價(jià)值觀,持續(xù)打造強(qiáng)化科技創(chuàng)新和自主品牌建設(shè),立足中國,放眼世界, 將公司打造成為工業(yè)檢測領(lǐng)域的龍頭企業(yè),為中國智造和全球工業(yè)4.0的發(fā)展做出卓越貢獻(xiàn)。

XRAY檢測設(shè)備,X-RAY無損檢測設(shè)備,X射線檢測設(shè)備,X光檢查機(jī),XRAY點(diǎn)料機(jī),線寬檢測儀,離子污染測試儀,PP裁切機(jī)等半導(dǎo)體、鋰電池、PCB、液晶面板檢測設(shè)備廠家

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 20萬-50萬
應(yīng)用領(lǐng)域 食品,能源,電子,汽車,綜合

BGA焊點(diǎn)X射線無損檢測設(shè)備采用X光透射原理,對被測物進(jìn)行實(shí)時(shí)在線檢測分析,廣泛應(yīng)用于電池行業(yè),主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動(dòng)測量軟件,能對被測對象進(jìn)行自動(dòng)測量和自動(dòng)判斷,并顯示判斷結(jié)果界面,使用戶可以輕松挑出不良品。


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在電子制造行業(yè)內(nèi),通常是使用X射線無損檢測設(shè)備對BGA焊點(diǎn)缺陷進(jìn)行檢測,利用X射線源性能和平板探測器性能,通過xray成像系統(tǒng)可檢測每個(gè)焊點(diǎn)的面積、質(zhì)心和圓度,由此來判斷焊點(diǎn)是否有漏焊、焊錫球,、橋連、焊球過大或過小、偏移以及焊球變形等缺陷的存在。因?yàn)檎龢I(yè)科技X-RAY檢測設(shè)備可以快速準(zhǔn)確檢測出BGA封裝器件中常見的焊點(diǎn)缺陷,為BGA封裝器件焊點(diǎn)的質(zhì)量提供保障,以下是檢測BGA焊點(diǎn)的圖片可供參考。


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BGA焊點(diǎn)X射線無損檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)


XG5010技術(shù)參數(shù)

光管

光管電壓

90-130KV

光管電流

200uA(軟件限值89uA)

聚焦尺寸

5um

冷卻方式

強(qiáng)制風(fēng)冷

成像系統(tǒng)

視場

2"/4"

解析度

75/110  lp/cm

X-CCD分辨率

1392*1040P

幾何放大倍率

12-48X

檢測效率與精度

重復(fù)測試精度

60um

軟件檢檢測速度

≥1.5/檢測點(diǎn)(不含上下料和運(yùn)動(dòng)時(shí)間)

載物臺(tái)

標(biāo)準(zhǔn)尺寸

515mmX460mm

有效檢測區(qū)域

450mmX410mm

載重量

≤5Kg

安全標(biāo)準(zhǔn)

國際輻射安全標(biāo)準(zhǔn)

≤1μSV/hr

其他參數(shù)

計(jì)算機(jī)

22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內(nèi)存4G/硬盤500G

尺寸/重量

1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg

電源

AC220V 10A

溫度和濕度

25 ℃±3 ℃ RH50%±10%






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