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IMEXT FTA 徠卡顯微裂變徑跡分析系統(tǒng)

參考價(jià) 800000
訂貨量 ≥1
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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顯微鏡,生物顯微鏡,偏光顯微鏡,金相顯微鏡,體式顯微鏡,高溫?zé)崤_(tái),清潔度顯微鏡,陰極發(fā)光顯微鏡,薄片掃描顯微鏡。以及顯微鏡周邊的制樣設(shè)備。臺(tái)式掃描電鏡,磨拋機(jī),切割機(jī)。還有顯微鏡搭載高速相機(jī)。根據(jù)應(yīng)用的顯微鏡改裝業(yè)務(wù)

顯微鏡,生物顯微鏡,偏光顯微鏡,金相顯微鏡,高溫?zé)崤_(tái),陰極發(fā)光顯微鏡,薄片掃描顯微鏡

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 應(yīng)用領(lǐng)域 化工,石油,地礦,能源,建材

IMEXT FTA徠卡顯微裂變徑跡分析系統(tǒng)產(chǎn)品介紹:

1、裂變徑跡技術(shù)原理

礦物中所含微量鈾的自發(fā)裂變的衰變引起晶格的損傷產(chǎn)生徑跡,測(cè)定礦物的鈾含量和自發(fā)裂變徑跡密度、數(shù)量和長(zhǎng)度、角度,可以確定礦物的年齡。此法用樣量少,可用樣品種類多,測(cè)年范圍可由數(shù)年到幾十億年,特別是在5萬(wàn)~100MA年期間內(nèi),測(cè)年效果較其他方法為好,是第四紀(jì)地質(zhì)年代測(cè)定的重要方法之一。

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原理示意:

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樣品示意:

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2、高整合的自動(dòng)分析系統(tǒng)

系統(tǒng)高度集成智能顯微鏡、攝像機(jī)、電動(dòng)掃描臺(tái)等硬件設(shè)備;項(xiàng)目化管理、流程化操作;主要用于礦物裂變徑跡分析。

系統(tǒng)所配軟件包,專為裂變徑跡應(yīng)用開發(fā),可完成裂變徑跡顯微鏡鏡下互為鏡像樣品顆粒定位和查找、圖片拍攝;可滿足裂變徑跡測(cè)量的各種需求。

設(shè)備圖:

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控制軟件主界面圖:

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IMEXT FTA徠卡顯微裂變徑跡分析系統(tǒng)測(cè)量分析流程:

1) 新建樣品項(xiàng)目,開始裂變徑跡分析;或者打開已有樣品項(xiàng)目,繼續(xù)分析;

2) 樣品全貌圖掃描;

3) 樣品光薄片/云母片定位;

4) 樣品觀察方式配置;樣品拍照模式配置;

5) 目標(biāo)顆粒選擇;

6) 目標(biāo)顆粒Grain/Mice自動(dòng)掃描;

7) 目標(biāo)顆粒裂變徑跡參數(shù)測(cè)量;

8) 裂變徑跡數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì);

9) 專用裂變徑跡分析報(bào)告。

3、樣品全貌圖掃描

系統(tǒng)支持低倍物鏡下快速掃描樣品薄片,生成樣品全貌圖;包含光薄片Grain、云母片Mice、中間參考片。作為后續(xù)操作粗略定位薄片的參考。

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4、樣品定位&切換

系統(tǒng)支持樣品粗定位和精細(xì)定位兩種模式;確保500X、1000X下能準(zhǔn)確觀察目標(biāo)顆粒。

Relocation模塊滿足了對(duì)互為鏡像云母片上的裂變徑跡觀察。在利用光學(xué)顯微鏡對(duì)云母片損傷產(chǎn)生徑跡進(jìn)行觀察時(shí),需要對(duì)2片互為鏡像的光薄片/云母片上徑跡進(jìn)行對(duì)照分析,需要進(jìn)行來(lái)回切換觀察。該模塊實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化的尋找鏡像及定位,讓研究人員只需專注于徑跡的觀察。針對(duì)大量裂變徑跡的觀察,該模塊提供了記錄功能,可以記錄下樣品所有目標(biāo)顆粒在光薄片和云母片上的位置,對(duì)目標(biāo)顆粒進(jìn)行重定位,方便下次觀察和分析。

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5、智能顯微鏡控制

系統(tǒng)支持智能顯微鏡控制,支持透射/反射、明場(chǎng)/偏光等觀察方式,與樣品位置Grain/Mice隨動(dòng),支持智能光強(qiáng)管理,支持不同倍率物鏡中心位置矯正補(bǔ)償。

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6、目標(biāo)顆粒選擇

系統(tǒng)支持多種方式尋找和選擇目標(biāo)顆粒,用于后續(xù)拍照和測(cè)量。

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7、自動(dòng)目標(biāo)顆粒掃描

支持單個(gè)顆粒斷層掃描、保存Z-stack圖像序列,支持單顆粒超景深照片合成;支持多顆粒批量掃描,提高工作效率。

掃描過(guò)程照片自動(dòng)抓拍、自動(dòng)保存,進(jìn)度狀態(tài)實(shí)時(shí)可見(jiàn);照片信息存入數(shù)據(jù)庫(kù),方便查詢;提供圖片瀏覽功能,可以實(shí)現(xiàn)顆粒定位回溯、重新拍照等功能;

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8、徑跡參數(shù)測(cè)量

支持多種徑跡參數(shù)的自動(dòng)測(cè)量和人工測(cè)量,包含徑跡數(shù)量、面積、最大,最小卡規(guī)直徑及其比率等顆粒參數(shù),且可解決裂變徑跡坐標(biāo)、空間長(zhǎng)度、角度、徑跡數(shù)量、晶粒面積及徑跡密度的數(shù)據(jù)測(cè)量問(wèn)題。

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9、徑跡統(tǒng)計(jì)&報(bào)告

支持多種徑跡參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)計(jì),包含最大值、最小值、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差等。

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10、數(shù)字薄片

支持按照樣品項(xiàng)目管理,掃描、存儲(chǔ)薄片照片和徑跡測(cè)量數(shù)據(jù)。從而實(shí)現(xiàn)薄片&目標(biāo)顆粒的數(shù)字化,方便長(zhǎng)期保存和后期分析,以及數(shù)據(jù)追溯。

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11、用心服務(wù)放心使用

全面的服務(wù)在于您的需要不只是一件產(chǎn)品,而在于您的企業(yè)或科研發(fā)展的同時(shí),有我們對(duì)您的要求和需要一呼即應(yīng)。良好長(zhǎng)久的合作、使您方便是我們成功之處。

系統(tǒng)自問(wèn)世以來(lái),深受廣大學(xué)及研究所等用戶的信賴和支持;一旦獲取,終生免費(fèi)升級(jí)。



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