Leica DM4 M 金相顯微分析系統(tǒng)

Leica DM4 M金相顯微分析系統(tǒng)適用于材料科學(xué)和質(zhì)量控制領(lǐng)域，能夠提供真實(shí)、可再現(xiàn)的顯微鏡觀察結(jié)果，呈現(xiàn)出色的光學(xué)性能以及高品質(zhì)的圖像。只需輕敲一個(gè)按鈕，即可存儲(chǔ)和恢復(fù)成像條件。利用高品質(zhì)顯微圖像，能夠輕松進(jìn)行具有挑戰(zhàn)性的檢驗(yàn)、測(cè)量和分析任務(wù)。

功能優(yōu)勢(shì)：

1、兩種解決方案適用于可執(zhí)行多種任務(wù)

Leica DM4 M 顯微鏡具有兩種標(biāo)準(zhǔn)配置，適用于不同的應(yīng)用領(lǐng)域和成本預(yù)算：手動(dòng)編碼控制的 Leica DM4 M 是一款性?xún)r(jià)比很高的解決方案，適用于常規(guī)檢驗(yàn)任務(wù)，比如，質(zhì)控部對(duì)新進(jìn)物料進(jìn)行檢驗(yàn)，等等。由于編碼控制功能的設(shè)置參數(shù)與圖像一起存儲(chǔ)，確保了圖像的可再現(xiàn)性，以及檢驗(yàn)數(shù)據(jù)的可靠性。

2、智能化的相對(duì)管理系統(tǒng)，確?？稍佻F(xiàn)性

Leica DM4 M能夠?qū)崿F(xiàn)在不同觀察方法之間的輕松切換：選擇一個(gè)特定的觀察模式，不到一秒鐘，所有元件均將轉(zhuǎn)移至光路中。此外，顯微鏡將自動(dòng)修改照明設(shè)置、亮度以及光闌位置，使之適用于該觀察模式。

3、LED 照明系統(tǒng)確保適用于所有觀察方法

不管是在明場(chǎng)、暗場(chǎng)、DIC 還是偏光模式下運(yùn)行，均可以在徠卡 LED照明系統(tǒng)的白光下看到樣本。LED不會(huì)產(chǎn)生熱量，以此保護(hù)樣本。色溫穩(wěn)定，確保得出真實(shí)的可再現(xiàn)分析結(jié)果。此外，它還具有耗電量低的優(yōu)勢(shì)，LED的使用壽命長(zhǎng)達(dá)20000個(gè)小時(shí)，確保無(wú)需更換燈。

Leica DM4 M金相顯微分析系統(tǒng)產(chǎn)品參數(shù)：

· 研究級(jí)半自動(dòng)金相顯微鏡，適合金屬、陶瓷、高分子材料、電子元器件、粉塵顆粒等樣品觀察分析。

· 模塊化設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)透、反射觀察。

· 復(fù)消色差光路，整體光路支持25mm視野直徑。

· 6孔位手動(dòng)物鏡轉(zhuǎn)盤(pán)，配接直徑32mm物鏡，物鏡轉(zhuǎn)盤(pán)帶編碼，可在不同倍數(shù)的物鏡下自動(dòng)加載相應(yīng)倍數(shù)的比例尺。

· 提供明場(chǎng)、暗場(chǎng)、偏光、微分干涉等觀察方式。

· 機(jī)身內(nèi)置LED透、反射照明光源，智能光強(qiáng)變化的控制照明方式，可選配鹵素?zé)簟?/span>

· 可自動(dòng)記憶不同物鏡與觀察方式下最佳的光強(qiáng)，光闌及聚光鏡的組合，自動(dòng)恢復(fù)到位，操作簡(jiǎn)單快速。

· 機(jī)身帶液晶顯示屏，顯示顯微鏡各部件的工作狀態(tài)和參數(shù)。

· 光強(qiáng)、光闌、觀察方式和聚光鏡調(diào)節(jié)除了按鍵控制外，還可由計(jì)算機(jī)控制。

· 可配接攝像頭觀察和采集圖像，并提供專(zhuān)業(yè)分析軟件。

· 可配接高溫?zé)崤_(tái)、熒光光源、陰極發(fā)光儀、光度計(jì)等。

· 可配接4X4或6X6大樣品臺(tái)，觀察硅片等大尺寸樣品。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

· 適用于材料科學(xué)和質(zhì)量控制領(lǐng)域，能夠提供真實(shí)、可再現(xiàn)的顯微鏡觀察結(jié)果，呈現(xiàn)出色的光學(xué)性能以及高品質(zhì)的圖像。只需輕敲一個(gè)按鈕，即可存儲(chǔ)和恢復(fù)成像條件。

· 適用于所有觀察方法的 LED 照明系統(tǒng)，LED 不會(huì)產(chǎn)生熱量，以此保護(hù)樣本。色溫穩(wěn)定，確保得出真實(shí)的可再現(xiàn)分析結(jié)果

· 利用 1.25x 的全景物鏡，能夠獲得對(duì)樣本表面的快速總覽。

· 高分辨率暗場(chǎng) (HDF)，為您呈現(xiàn)更多細(xì)節(jié)。

· 軟件強(qiáng)大的專(zhuān)業(yè)分析功能，包括晶粒度分析、相分析、鑄鐵分析、脫碳分析、夾雜物分析和清潔度分析等。