官方微信|手機(jī)版

產(chǎn)品展廳

產(chǎn)品求購(gòu)企業(yè)資訊會(huì)展

發(fā)布詢價(jià)單

化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專用儀器>組裝與封裝設(shè)備>芯片開(kāi)封機(jī)>SMART ETCH II-SE 激光芯片開(kāi)封機(jī)

分享
舉報(bào) 評(píng)價(jià)

SMART ETCH II-SE 激光芯片開(kāi)封機(jī)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

聯(lián)系方式：楊經(jīng)理查看聯(lián)系方式

聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說(shuō)明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息，謝謝!


似空科學(xué)儀器（上海）有限公司是一家儀器設(shè)備的經(jīng)銷商。我們致力于為中國(guó)制造業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)提供高精度、符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)的儀器設(shè)備。我們也夢(mèng)想有朝一日，能夠充分掌握市場(chǎng)需求，深刻理解儀器設(shè)備的技術(shù)原理，聚集一批有激情、有理想、有技術(shù)的人，為中國(guó)的制造業(yè)升級(jí)以及中國(guó)科研走向世界，提供自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)儀器設(shè)備！
儀器設(shè)備發(fā)展的是探測(cè)手段和傳感器不對(duì)被測(cè)目標(biāo)產(chǎn)生任何干擾，企業(yè)管理的是一切以市場(chǎng)為核心，不以自我的意愿抗拒市場(chǎng)的趨勢(shì)，代替客戶的喜好，于是我們?nèi)∶?ldquo;似空”，希望以忘我的精神服務(wù)客戶。

 

失效分析，芯片開(kāi)封，表面觀測(cè)，金相研磨，光學(xué)及視頻顯微鏡，超聲波檢測(cè)，X射線檢測(cè)，激光微納加工等

激光掃描頭 德國(guó)SCANLAB 激光源 FILASER定制

芯片及電路失效分析 – 激光芯片開(kāi)封機(jī)


基本原理：

芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。

激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。


應(yīng)用領(lǐng)域：

去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。


精準(zhǔn)蝕刻：

在半導(dǎo)體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)蝕刻、精準(zhǔn)層切、失效點(diǎn)定位、精準(zhǔn)開(kāi)封、無(wú)應(yīng)力蝕刻、不需要化學(xué)蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 激光蝕刻屬于干法蝕刻，現(xiàn)僅有的無(wú)損傷的靈活加工工藝，對(duì)于芯片內(nèi)部的金屬導(dǎo)線無(wú)損傷蝕刻，無(wú)需化學(xué)藥品蝕刻，這種層切工藝可以用于靈活的二維和三維輪廓加工，實(shí)現(xiàn)3D減法打印。


助力FA實(shí)驗(yàn)室高效分析：

在半導(dǎo)體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)蝕刻、精準(zhǔn)層切、失效點(diǎn)定位、精準(zhǔn)開(kāi)封、無(wú)應(yīng)力蝕刻、不需要化學(xué)蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 激光蝕刻屬于干法蝕刻，現(xiàn)僅有的無(wú)損傷的靈活加工工藝，對(duì)于芯片內(nèi)部的金屬導(dǎo)線無(wú)損傷蝕刻，無(wú)需化學(xué)藥品蝕刻，這種層切工藝可以用于靈活的二維和三維輪廓加工，實(shí)現(xiàn)3D減法打印。


助力FA實(shí)驗(yàn)室高效分析：

在半導(dǎo)體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)蝕刻、精準(zhǔn)層切、失效點(diǎn)定位、精準(zhǔn)開(kāi)封、無(wú)應(yīng)力蝕刻、不需要化學(xué)蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 各種封裝形式的開(kāi)封，如下圖的玻璃封裝開(kāi)封

激光芯片開(kāi)封機(jī)      激光芯片開(kāi)封機(jī)



樣品圖片實(shí)例：



主機(jī)系統(tǒng)描述

設(shè)備名稱

激光開(kāi)封機(jī)/Laser Decapsulator

設(shè)備型號(hào)

SMART ETCH II-SE

設(shè)備制造

蘇州弗為科技有限公司(FILASER)



核心技術(shù)參數(shù)描述

激光掃描頭

FILASER-GZ （進(jìn)口）

激光源

FILASER 定制

激光功率

≥ 20瓦

功率調(diào)節(jié)范圍

0.5% ~ 100%（0~20W）

激光脈沖寬度

1ns-300ns

光束質(zhì)量

M2 ≤ 1.3

激光頻率

1-4000KHz

激光波長(zhǎng)

1064nm

聚焦光斑直徑

40μm

精密光路設(shè)計(jì)

激光與視覺(jué)系統(tǒng)同軸共焦

激光掃描幅面

激光掃描幅面跟 FOV 同步

激光開(kāi)封軟件

專業(yè)激光開(kāi)封軟件（具有軟件著作權(quán)）

激光 DSP 控制卡

FILASER定制，（進(jìn)口）

設(shè)備認(rèn)證

設(shè)備通過(guò)CE認(rèn)證

關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)描述

  • 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：Advantech高穩(wěn)定性工業(yè)計(jì)算機(jī)，正版Win10操作系統(tǒng)

  • 視覺(jué)系統(tǒng)：樣品觀測(cè)與開(kāi)封控制一體化設(shè)計(jì)（自主設(shè)計(jì)，三光路同軸共焦）

  • 相機(jī)參數(shù)：2000萬(wàn)像素彩色工業(yè)相機(jī)+自動(dòng)光源系統(tǒng)（由計(jì)算機(jī)軟件控制亮度）

  • 相機(jī)視場(chǎng)（FOV）：第一視覺(jué)30*30mm~110*110mm，第二視覺(jué)15*15mm（規(guī)格出廠前可選）

  • 放大倍率：自動(dòng)聚焦，手動(dòng)變倍

  • 聚焦控制：定制精密伺服Z軸系統(tǒng)，焦點(diǎn)電動(dòng)控制，一鍵紅光預(yù)覽（Z軸行程150-200mm）

  • 粉塵過(guò)濾系統(tǒng)：FILASER 定制

  • 立式機(jī)柜：精密鈑金+精密五金

軟件特點(diǎn)

  • 專業(yè)開(kāi)封控制軟件，具有軟件著作權(quán)。

  • 功能強(qiáng)大，界面簡(jiǎn)潔，易學(xué)易用，傻瓜式開(kāi)封圖形繪制。

  • 中心和任意位置畫圖操作（方形，圓形，線性，方形框，圓形框等）。

  • 可打印中英文字體，同軸 CCD 視覺(jué)定位功能，“所見(jiàn)即所得，指哪開(kāi)哪”。

  • 可導(dǎo)入 X-ray 圖像定位，無(wú)需貼圖和調(diào)整圖片透明度比對(duì)，直接在導(dǎo)入的圖像上畫圖，幾秒之內(nèi)完成定位。

  • 終身--免費(fèi)升級(jí)，若有特殊需求，可提供定制化開(kāi)發(fā)。

整機(jī)規(guī)格及廠務(wù)要求

整機(jī)尺寸

1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H)

設(shè)備重量

280KG

供電規(guī)格

AC220V / 2.5KW

環(huán)境溫度/濕度

20±2 ℃/＜60 %






化工儀器網(wǎng)

采購(gòu)商登錄
記住賬號(hào)    找回密碼
沒(méi)有賬號(hào)？免費(fèi)注冊(cè)

提示

×

*您想獲取產(chǎn)品的資料：

以上可多選，勾選其他，可自行輸入要求

個(gè)人信息：

溫馨提示

該企業(yè)已關(guān)閉在線交流功能