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化工儀器網>產品展廳>物理特性分析儀器>無損檢測>X射線實時成像檢測系統(tǒng)>AX7900 鋰電池X-RAY檢測儀

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AX7900 鋰電池X-RAY檢測儀

參考價218000-352000/臺
具體成交價以合同協(xié)議為準

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      公司是一家從事精密檢測儀器設備的生產銷售,售后培訓,維修維護,并提供配套應用分析及實驗室構建方案的一家公司。公司主營產品有:RoHS分析儀、X-RAY檢測設備,X射線數(shù)字成像系統(tǒng),鋰電池檢測設備,鍍層測厚儀、合金分析儀、RoHS2.0檢測儀、RoHS2.0測試儀、膜厚儀、手持式合金分析儀、直讀光譜儀、高效液相色譜儀、GC-MS氣相色譜質譜聯(lián)用儀、ICP電感耦合光譜儀、AAS原子吸收分光光度計等,并針對重金屬環(huán)保檢測、有害物質分析、材料成分析提供整套實驗室構建、耗材、培訓等一站式解決方案。為客戶提供更加*產品和更加滿意的服務,同時為電子、電器、珠寶、玩具、食品、建材、冶金、地礦、塑料、石油、化工、醫(yī)藥等眾多行業(yè)提供更為完善的行業(yè)整體解決方案,從而推動中國經濟快速全球化。

    公司擁有完善的銷售務網絡,在全國設立多個服務網點和營銷代理,擁有強大的服務支撐體系。公司成立客戶服務中心,提供24小時免費服務熱線。公司與國外多家品牌建立合作關系,產品品種齊全,為各行業(yè)提供的分析解決方案和儀器設備。作為一家科技創(chuàng)新型企業(yè),擁有XRF行業(yè)的軟件研發(fā)工程師和硬件研發(fā)工程師,平均從業(yè)經驗十年以上。






光譜,色譜,質譜,ROHS檢測儀,X-ray無損分析設備,電鍍層厚度測試儀,材料成分分析儀,手持式光譜儀等。

產地類別 國產 價格區(qū)間 20萬-50萬
應用領域 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農業(yè),能源,電子 重量 1050KG
功率 1.0KW 最大檢測尺寸 435MM*385MM
尺寸 1080*1180*1730

鋰電池X-RAY檢測儀介紹:

鋰電池X-RAY檢測儀應用于倒裝芯片檢測,半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

X射線檢測技術,可以精確地確定電纜連接器的缺陷,位置和尺寸,并且可以提高故障檢測的準確性,檢查質量和檢查效率,為操作和開發(fā)提供有效的支持電纜,并符合電力。公司電纜故障檢測的核心要求。如今,X射線可以通過非常豐富的項目檢查,例如電子元件,BGA,電子設備部件,LED部件,金屬復合材料和塑料材料,例如BGA鑄造,如空氣焊接等。它精確的性,并且還可以分析包裝部件和微電子系統(tǒng)。

測試項目:

1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;

2、制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;

3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;

4、連接線路檢查:開路,短路,異常或不良連接的缺陷;

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;

6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗;

7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。

鋰電池X-RAY檢測儀



總結:利用X-ray可以有效地檢測PCB板虛焊、粘連、銅箔脫落等缺陷。市面上的測試設備必須能*檢測這些缺陷。X-ray檢測設備是一種不錯的選擇。

鋰電池X-RAY檢測儀

產品應用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

鋰電池X-RAY檢測儀

鋰電池X-RAY檢測儀

標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復精度高;
● 正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備:
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。

鋰電池X-RAY檢測儀

日聯(lián)科技成立于2002年,目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè)。該技術和裝備廣泛應用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產品內部穿透檢測等,X-ray 檢測有高清晰的圖像,同時具備分析缺陷(例如: 開路,短路,漏焊等)的功能。


作為小型器件的BGA近年來,該設備廣泛應用于電子設備中QFP封裝器件或PLCC與封裝器件相比,BGA該裝置具有引腳數(shù)量多、引腳間電感和電容小、引腳共面性強、電性能好、散熱性能好等優(yōu)點。盡管如此。BGA設備有許多優(yōu)點,但仍存在不可改變的缺點:即:BGA焊接完成后,由于所有的點焊都在器件本身的腹部以下,傳統(tǒng)的估計方法既不能觀察和檢測所有點焊的焊接質量,也不能應用AOI(自動光學檢測)設備對點焊外觀進行質量評價。目前,通用方法均采用。X-RAY檢查設備對BGA檢查裝置點焊的物理結構。





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