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customized 劃片機

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深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設(shè)備、半導體光電測試儀表及相關(guān)儀器裝備維護、保養(yǎng)、售后技術(shù)支持及實驗室整體服務(wù)。

公司目前已授實用新型權(quán)利 29 項,軟件著作權(quán) 14 項,是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。








冷熱臺,快速退火爐,光刻機,納米壓印、磁控濺射,電子束蒸發(fā)

1. 產(chǎn)品概述:

博捷芯的半導體劃片機是用于半導體晶圓切割成小尺寸芯片的關(guān)鍵設(shè)備。它通過特定的切割方式,如砂輪切割或激光切割等,對晶圓進行高精度的切割加工,將大尺寸的晶圓分割成單個的芯片,為后續(xù)的芯片封裝、測試等工序做好準備。

2. 設(shè)備應(yīng)用

· 半導體集成電路制造:在半導體芯片的大規(guī)模生產(chǎn)中,對晶圓進行精確切割的環(huán)節(jié)。博捷芯的劃片機可應(yīng)用于各種半導體材料的晶圓切割,如硅晶圓、砷化鎵晶圓等,以滿足不同類型芯片的制造需求,例如在邏輯芯片、存儲芯片等的生產(chǎn)過程中發(fā)揮重要作用。

· LED 芯片制造:用于 LED 芯片的晶圓切割,將晶圓切割成單個的 LED 芯片,提高芯片的生產(chǎn)效率和質(zhì)量,對于 LED 照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。

· 其他電子元件制造:在分立器件、光通訊器件、聲表器件、MEMS 等芯片的劃切生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用,能夠適應(yīng)多種材料的復(fù)雜精密切割要求,為各類電子元件的制造提供支持。

3. 設(shè)備特點

· 高精度切割:具備高精度的切割能力,能夠?qū)崿F(xiàn)納米級甚至更高的切割精度,確保切割后芯片的尺寸精度和表面質(zhì)量,滿足半導體制造對芯片質(zhì)量的嚴苛要求。

· 先進的技術(shù):采用先進的砂輪切割技術(shù)或激光切割技術(shù)等。例如激光劃片機具有非接觸式加工、無物理磨損、加工速度快、精度高等優(yōu)點;砂輪劃片機則具有切割成本低、效率高的特點,適用于較厚晶圓的切割 7。

· 設(shè)備穩(wěn)定性強:擁有穩(wěn)定可靠的機械結(jié)構(gòu)和控制系統(tǒng),能夠長時間穩(wěn)定運行,減少設(shè)備故障和停機時間,保證生產(chǎn)過程的連續(xù)性和高效性。

· 操作便捷:配備人性化的操作界面和控制系統(tǒng),方便操作人員進行設(shè)備操作、參數(shù)設(shè)置和監(jiān)控,降低操作難度和培訓成本。

· 廣泛的材料適應(yīng)性:不僅適用于常見的半導體材料,還能對氧化鋁陶瓷、鈦酸鍶基片、LED 陶瓷基板、PCB 板等多種材料進行有效的切割加工,滿足不同行業(yè)和應(yīng)用場景的需求。

· 高效生產(chǎn):具有較高的切割速度,能夠在短時間內(nèi)完成大量晶圓的切割任務(wù),提高生產(chǎn)效率,滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求。

4. 產(chǎn)品參數(shù)

1. 加工尺寸:≤φ305mm/260*260mm

2. 運動方式:雙軸對向式                

3. X軸最大速度:600mm/s 直線度:1.5μm全行程

4. Y軸有效行程:310mm 定位精度2μm 分辨率0.1μm

5. Z軸有效行程:40mm 單步步進量0.0001mm 最大刀輪直徑60mm

6. T軸:轉(zhuǎn)動角度范圍380          

7.主軸最大轉(zhuǎn)速60000rpm/min

實際參數(shù)可能會因設(shè)備的具體配置和定制需求而有所不同。










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