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鍵合機半導體組裝與封裝

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深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術服務的高新技術企業(yè)。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養(yǎng)、售后技術支持及實驗室整體服務。

公司目前已授實用新型權利 29 項,軟件著作權 14 項,是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。

 

 

 

 

 

 

 

 

冷熱臺,快速退火爐,光刻機,納米壓印、磁控濺射,電子束蒸發(fā)

1 產(chǎn)品概述:

      鍵合機是一種高度專業(yè)化的設備,廣泛應用于電子封裝和芯片封裝領域。它利用優(yōu)良的鍵合技術,如金線鍵合、銅線鍵合和激光鍵合等,將芯片與引線、基板或其他器件進行可靠連接,以實現(xiàn)電路的功能。鍵合機不僅具備高效、高精度的生產(chǎn)能力,還能顯著降低生產(chǎn)成本,是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關鍵設備之一。

2 設備用途:

  1. 電子封裝鍵合機在電子封裝過程中發(fā)揮著核心作用,通過精確的鍵合技術,將芯片與封裝器件緊密連接,確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。

  2. 芯片封裝:在芯片封裝領域,鍵合機能夠高效地完成芯片與基板之間的連接,提升封裝質量和生產(chǎn)效率。

  3. 微機電系統(tǒng)(MEMS)制造鍵合機也是MEMS制造中的關鍵設備之一,能夠實現(xiàn)微小電子部件和芯片之間的高精度定位和鍵合,推動微機電系統(tǒng)技術的發(fā)展。

3 設備特點

  高效率鍵合機采用了高科技的焊接技術,無需使用鉚釘或其他附加件,就能快速完成連接。設備運行穩(wěn)定,高速生產(chǎn),可以大大提高生產(chǎn)效率,縮短生產(chǎn)周期,為企業(yè)節(jié)省時間和成本。

  高精度:一些優(yōu)良的鍵合機采用了如光學成像、精密運動控制和高速處理等優(yōu)良技術,能夠實現(xiàn)微小電子部件和芯片之間的高精度定位和鍵合,確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。

  高電氣可靠性:某些鍵合技術,如焊球鍵合,提供了穩(wěn)定的焊接連接,能夠承受較大的電流和熱膨脹,從而確保芯片與基座之間的電氣連接可靠。

  高導熱性能:焊球鍵合等技術使用金屬焊球進行連接,具有良好的導熱性能,可以有效地散熱,提高芯片的工作效率和可靠性。
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技術參數(shù)和特點:

1. 鍵臺工藝:金絲球焊和深腔模形焊

2. 超聲系統(tǒng):可通過軟件在60kHz~100kHz間切換以適應不同的鍵臺基板

3. 球焊金絲:17.5μm-50μm

4. 楔焊金/鋁絲:17.5μm-75μm

5. 夾具尺寸直徑80mm,滿足尺寸大于φ1''或2cm×2cm的基片加工

6. 劈刀長度大于13mm,配備球焊與楔焊兩種劈刀

7. 主機半自動工作模式,可實現(xiàn)鍵合流程的編程控制,顯示屏顯示,引線弧形包括標準矩形、倒轉、縫合

8. 編程加熱器:集成在設備內(nèi)0-200℃




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