customized 鍵合機
- 公司名稱 深圳市矢量科學儀器有限公司
- 品牌 F&S
- 型號 customized
- 產(chǎn)地
- 廠商性質 經(jīng)銷商
- 更新時間 2024/9/6 14:57:10
- 訪問次數(shù) 1080
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1 產(chǎn)品概述:
鍵合機是一種高度專業(yè)化的設備,廣泛應用于電子封裝和芯片封裝領域。它利用優(yōu)良的鍵合技術,如金線鍵合、銅線鍵合和激光鍵合等,將芯片與引線、基板或其他器件進行可靠連接,以實現(xiàn)電路的功能。鍵合機不僅具備高效、高精度的生產(chǎn)能力,還能顯著降低生產(chǎn)成本,是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關鍵設備之一。
2 設備用途:
電子封裝:鍵合機在電子封裝過程中發(fā)揮著核心作用,通過精確的鍵合技術,將芯片與封裝器件緊密連接,確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。
芯片封裝:在芯片封裝領域,鍵合機能夠高效地完成芯片與基板之間的連接,提升封裝質量和生產(chǎn)效率。
微機電系統(tǒng)(MEMS)制造:鍵合機也是MEMS制造中的關鍵設備之一,能夠實現(xiàn)微小電子部件和芯片之間的高精度定位和鍵合,推動微機電系統(tǒng)技術的發(fā)展。
3 設備特點
高效率:鍵合機采用了高科技的焊接技術,無需使用鉚釘或其他附加件,就能快速完成連接。設備運行穩(wěn)定,高速生產(chǎn),可以大大提高生產(chǎn)效率,縮短生產(chǎn)周期,為企業(yè)節(jié)省時間和成本。
高精度:一些優(yōu)良的鍵合機采用了如光學成像、精密運動控制和高速處理等優(yōu)良技術,能夠實現(xiàn)微小電子部件和芯片之間的高精度定位和鍵合,確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。
高電氣可靠性:某些鍵合技術,如焊球鍵合,提供了穩(wěn)定的焊接連接,能夠承受較大的電流和熱膨脹,從而確保芯片與基座之間的電氣連接可靠。
高導熱性能:焊球鍵合等技術使用金屬焊球進行連接,具有良好的導熱性能,可以有效地散熱,提高芯片的工作效率和可靠性。
4 技術參數(shù)和特點:
1. 鍵臺工藝:金絲球焊和深腔模形焊
2. 超聲系統(tǒng):可通過軟件在60kHz~100kHz間切換以適應不同的鍵臺基板
3. 球焊金絲:17.5μm-50μm
4. 楔焊金/鋁絲:17.5μm-75μm
5. 夾具尺寸直徑80mm,滿足尺寸大于φ1''或2cm×2cm的基片加工
6. 劈刀長度大于13mm,配備球焊與楔焊兩種劈刀
7. 主機半自動工作模式,可實現(xiàn)鍵合流程的編程控制,顯示屏顯示,引線弧形包括標準矩形、倒轉、縫合
8. 編程加熱器:集成在設備內(nèi)0-200℃