DAGE日聯(lián)島津GE 二手x-ray檢測機(jī)回收在線X射線檢測設(shè)備收購

二手x-ray檢測機(jī)回收在線X射線檢測設(shè)備收購特點(diǎn)：

二手x-ray檢測機(jī)回收在線X射線檢測設(shè)備收購X-RAY是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù),這種技術(shù)就是截面成像技術(shù)和斷層掃描CT技術(shù)兩種又分為在線3DX-RAY和離線3D X-RAY.X-RAY技術(shù)己從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法.2D X-RAY為透射X射線檢驗(yàn)法,對于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像,但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板,效果就會很差,會使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨.而一種3D X-RAY技術(shù)采用分層技術(shù),即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上,由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗(yàn)法可對線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。還有一種采用斷層掃描CT的方式的3D X-RAY技術(shù)成像清晰但是速度沒有截面成像的快。

半導(dǎo)體工業(yè)X射線檢測裝置XDR-AZ350型，應(yīng)用于汽車、航天航空、科學(xué)研究、增材制造、元器件、五金零配件、電子行業(yè)、智能手機(jī)等領(lǐng)域，可應(yīng)用于檢測鋰電池SMT焊接、IC封裝、IGBT半導(dǎo)體，LED燈條背光源氣泡占空比檢測 BGA芯片缺陷檢測，壓鑄件疏松焊接不良缺陷檢測、電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)各類缺陷檢測等等。
工業(yè)半導(dǎo)體X射線檢測設(shè)備在工業(yè)產(chǎn)品檢測中，可實(shí)時(shí)檢測，也可用于在線檢測熱軋無縫鋼管中的氣孔、劃痕、裂痕、裂縫、分層、夾渣、夾雜、等各種缺陷檢測。

測試項(xiàng)目：

1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點(diǎn)空洞的檢測和測量；

4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；

7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。