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TJQG TJ麥拉片云母片激光切割碳纖維板微結(jié)構(gòu)定制

參考價 27
訂貨量 ≥10
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華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空等領(lǐng)域。

我公司依托*激光技術(shù),致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊,以及超過20臺包括紫外激光器,超快激光器,光纖激器,二氧化碳激光器等*進(jìn)口激光源,以及配套的加工平臺,并且還擁有3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。

公司激光加工設(shè)備針對各種材質(zhì):金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

公司所涉及的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?;慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等。立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的,為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。

 

 

激光精密切割,狹縫切割,金屬管精密切割打孔,激光打孔,微孔小孔加工,細(xì)孔加工,群孔加工

供貨周期 一周 應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,能源,電子,航天,電氣

TJ云母片麥拉片激光精密切割碳纖維板微結(jié)構(gòu)定制

    華諾激光薄膜切割機(jī)采用激光器, 激光切割熱影響區(qū)小至10μm,高速掃描振鏡,精度高,壽命長。適用于PCB切割,F(xiàn)PC切割,覆蓋膜切割,硅片切割,玻璃切割/劃線/毛化, PET膜切割,PI膜切割,銅箔等超薄金屬切割,碳纖維,石墨烯,高分子材料,復(fù)合材料切割。

華諾激光有限公司是一家依托激光技術(shù),致力于激光精細(xì)加工研發(fā)和代工的科技企業(yè)。華諾激光公司擁有超過300平米的萬級潔凈實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間,擁有多臺包括紫外激光器,超快激光器,光纖激器,二氧化碳激光器等激光源,以及配套的加工平臺,公司還擁有包括3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。


華諾激光專注于微米級的激光切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?;慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等,華諾加工立志服務(wù)激光微加工和微制造,為客戶提供定制化激光加工解決方案。華諾激光梁工  竭誠為您服務(wù)!





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