X射線鍍層測(cè)厚儀XDV-μ/XDV-u-PCB
- 公司名稱(chēng) 廣東正業(yè)科技股份有限公司
- 品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2023/10/18 16:11:55
- 訪問(wèn)次數(shù) 1252
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XRAY檢測(cè)設(shè)備,X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,X射線檢測(cè)設(shè)備,X光檢查機(jī),XRAY點(diǎn)料機(jī),線寬檢測(cè)儀,離子污染測(cè)試儀,PP裁切機(jī)等半導(dǎo)體、鋰電池、PCB、液晶面板檢測(cè)設(shè)備廠家
1、測(cè)量極微小部件結(jié)構(gòu),如印制線路板、接插件或引線框架等;
2、分析超薄鍍層,如小于 0.1 μm的Au和Pd鍍層;
3、測(cè)量電子工業(yè)或半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層;
4、分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng);
5、全自動(dòng)測(cè)量,如在質(zhì)量控制領(lǐng)域。
項(xiàng)目 | XDV-u/XDV-u-PCB |
品牌 | 菲希爾 |
可分析鍍層數(shù) | 可同時(shí)測(cè)量23層鍍層,同時(shí)分析24種元素,進(jìn)行厚度測(cè)量和材料分析,從Al到U |
計(jì)算方法 | 采用基本參數(shù)法(內(nèi)置純?cè)仡l譜庫(kù)),沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)片也可以測(cè)量 |
底材影響 | 無(wú)損測(cè)量鍍層時(shí)不受底材影響
|
特點(diǎn) | 能夠顯示mq值(測(cè)量品質(zhì)顯示) |
放大倍數(shù) | 達(dá)到1080X (光學(xué)變焦: 30X,90X,270X;數(shù)字變焦: 1X,2X,3X,4X) |
可用樣品平臺(tái)面積 | 寬x深:370mm x 320mm,開(kāi)槽式設(shè)計(jì),可測(cè)量大面積線路板 |
樣品重量 | 5kg |
樣品高度 | 135mm |
測(cè)量精度 | 儀器校正后,測(cè)量多鍍層標(biāo)準(zhǔn)片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um ,精度:測(cè)量平均值與標(biāo)準(zhǔn)片標(biāo) 示值之差:(Au)≤5%、(Pd)≤5%、(Ni)≤5% (測(cè)量20次,測(cè)量時(shí)間60s)。 |
測(cè)量穩(wěn)定性 | 校正后,測(cè)量多鍍層標(biāo)準(zhǔn)片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um,各膜厚的COV:(Au)≤3%、(Pd )≤5%、(Ni )≤3%(測(cè)量20次,測(cè)量時(shí)間60s) |
重 量 | 135Kg |