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線性寬幅等離子清洗系統(tǒng)

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深圳正陽工業(yè)清洗設(shè)備有限公司成立于2008年,經(jīng)過15余年來的發(fā)展,如今已在華東、西南、廈門等地區(qū)設(shè)立服務(wù)辦事處。


公司通過了IS09001質(zhì)量管理體系、IS014001環(huán)境管理體系和職業(yè)健康管理體系,是專精特新企業(yè),擁有多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán),與多所高校建立了長期技術(shù)研發(fā)合作關(guān)系。


公司集產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)、銷售及提供高要求智能清洗整體解決方案于一體,致力于在智能清洗領(lǐng)域做專、做實(shí)、做精、做透、做特!


通過敬業(yè)、職業(yè)、專業(yè)的服務(wù),深得客戶的信賴,與上百家企業(yè)建立了長期的伙伴合作關(guān)系,贏得了市場和業(yè)界的尊重!


RCA濕法清洗機(jī),干法等離子清洗機(jī)等

廣泛應(yīng)用于:印刷線路板行業(yè),半導(dǎo)體IC領(lǐng)域;硅膠,塑料、聚合體、汽車電子、航空工業(yè)等領(lǐng)域。


塑封前:IC在進(jìn)行塑封時(shí)要求塑封材料與芯片、載體、金屬鍵合腳等各種不同材料有較好的粘附性,如果有沾污或表面活性差,就會導(dǎo)致塑封表面層剝離,如果用等離子清洗后再封裝可以有效提高表面活性,改善粘附性,提高封裝的可靠性。


引線鍵合前:在進(jìn)行引線鍵合前用等離子清潔焊盤及基材表面,會顯著提高鍵合強(qiáng)度和鍵合線拉力的均勻性。對鍵合點(diǎn),焊接點(diǎn)的表面清潔意味著消除纖薄的污染表層。


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