線性寬幅等離子清洗系統(tǒng)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 深圳正陽工業(yè)清洗設(shè)備有限公司
- 品牌 正陽
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2023/10/28 13:53:15
- 訪問次數(shù) 99
產(chǎn)品標(biāo)簽
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廣泛應(yīng)用于:印刷線路板行業(yè),半導(dǎo)體IC領(lǐng)域;硅膠,塑料、聚合體、汽車電子、航空工業(yè)等領(lǐng)域。
塑封前:IC在進(jìn)行塑封時(shí)要求塑封材料與芯片、載體、金屬鍵合腳等各種不同材料有較好的粘附性,如果有沾污或表面活性差,就會導(dǎo)致塑封表面層剝離,如果用等離子清洗后再封裝可以有效提高表面活性,改善粘附性,提高封裝的可靠性。
引線鍵合前:在進(jìn)行引線鍵合前用等離子清潔焊盤及基材表面,會顯著提高鍵合強(qiáng)度和鍵合線拉力的均勻性。對鍵合點(diǎn),焊接點(diǎn)的表面清潔意味著消除纖薄的污染表層。