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EVG850 TB 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng)

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī)

應(yīng)用:全自動(dòng)將臨時(shí)晶圓晶圓鍵合到剛性載體上

一、簡介

全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過程-從臨時(shí)鍵合劑的施加,烘焙,將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準(zhǔn)和鍵合開始。與所有EVG的全自動(dòng)工具(晶圓鍵合機(jī))一樣,設(shè)備布局是模塊化的,這意味著可以根據(jù)特定過程對吞吐量進(jìn)行優(yōu)化??蛇x的在線計(jì)量模塊允許通過反饋回路進(jìn)行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。

由于EVG的開放平臺,因此可以使用不同類型的臨時(shí)鍵合粘合劑,例如旋涂熱塑性塑料,熱固性材料或膠帶。

EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī)二、EVG鍵合機(jī)特征

開放式膠粘劑平臺
各種載體(硅,玻璃,藍(lán)寶石等)
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能
提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合
程序控制系統(tǒng)
實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)
*集成的SECS / GEM接口
可選的集成在線計(jì)量模塊,用于自動(dòng)反饋回路
三、EVG鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑(基板尺寸):長300毫米,可能有超大的托架、不同的基材/載體組合
組態(tài):
外套模塊
帶有多個(gè)熱板的烘烤模塊
通過光學(xué)或機(jī)械對準(zhǔn)來對準(zhǔn)模塊
鍵合模塊
四、選件

在線計(jì)量
ID閱讀
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理





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