TJQG TJ半導體晶圓鍍膜硅片異形切割微結構加工

參考價	￥ 32
訂貨量	≥1件

具體成交價以合同協(xié)議為準

公司名稱 天津華諾普銳斯科技有限公司
品牌 其他品牌
型號 TJQG
產(chǎn)地 天津北京
廠商性質其他
更新時間 2024/3/21 12:11:28
訪問次數(shù) 93

產(chǎn)品標簽

硅片激光切割單晶硅細孔加工晶圓異形切割

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公司介紹 主營產(chǎn)品

華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領域。

我公司依托*激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。

公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

公司所涉及的激光業(yè)務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務外包等。立志于成為國內激光精密微加工和微制造的，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。

展開

激光精密切割,狹縫切割,金屬管精密切割打孔,激光打孔,微孔小孔加工,細孔加工,群孔加工

詳細信息 在線詢價

供貨周期	一周	規(guī)格	240*300mm
應用領域	綜合	最小孔徑	20um

TJ半導體晶圓鍍膜硅片異形切割微結構激光加工

華諾激光一家專業(yè)致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技術企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設立分公司，公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評，并與北京理工大學、南京工業(yè)大學、大連理工、溫州大學、中山大學、中科院上海光學精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關系。

硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機。是激光劃片機在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領域的應用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

硅片加工的具體加工內容