HAST測(cè)試機(jī)HAST加速老化測(cè)試設(shè)備試驗(yàn)箱

(頁(yè)面價(jià)格供參考，具體請(qǐng)聯(lián)系報(bào)價(jià))

HAST測(cè)試機(jī)HAST加速老化測(cè)試設(shè)備試驗(yàn)箱

HAST加速老化試驗(yàn)箱廣泛應(yīng)用于多層電路板、IC封裝、液晶屏、LED、半導(dǎo)體、磁性材料、NdFeB、稀土、磁鐵等材料的密封性能測(cè)試，對(duì)上述產(chǎn)品的耐壓力和氣密性進(jìn)行測(cè)試。

RF射頻芯片的HAST測(cè)試（Highly Accelerated Stress Test，高加速應(yīng)力測(cè)試）是一種用于評(píng)估芯片在不同環(huán)境條件下性能和可靠性的測(cè)試方法。

一、測(cè)試目的

HAST測(cè)試主要用于模擬RF射頻芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能遇到的高溫、高濕等惡劣環(huán)境，以加速芯片的老化過(guò)程，從而更早地暴露出潛在的問(wèn)題。通過(guò)測(cè)試，可以評(píng)估芯片在高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性、檢測(cè)可能由高溫高濕引起的問(wèn)題，并驗(yàn)證芯片的可靠性。

二、測(cè)試原理

HAST測(cè)試通過(guò)在高溫高濕環(huán)境下對(duì)RF射頻芯片施加應(yīng)力，模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能面臨的惡劣條件。高溫高濕環(huán)境會(huì)引發(fā)一系列物理和化學(xué)反應(yīng)，如熱膨脹、熱應(yīng)力和腐蝕等，這些因素對(duì)芯片的性能和可靠性產(chǎn)生不利影響。在HAST測(cè)試中，芯片被暴露在高溫高濕的環(huán)境中，通過(guò)加速老化過(guò)程，從而更早地暴露出潛在的問(wèn)題。

HAST測(cè)試機(jī)HAST加速老化測(cè)試設(shè)備試驗(yàn)箱

HAST CHAMBER 又稱(chēng)為超加速壽命試驗(yàn)機(jī),是用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問(wèn)題的試驗(yàn)設(shè)備

其目的是提高環(huán)境應(yīng)力與工作應(yīng)力、加快試驗(yàn)過(guò)程縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。

用于 PCB、LCD Board、電池、電容、電阻、IC 半導(dǎo)體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件及其它電子零件之高溫、高濕、高壓等信賴(lài)性試驗(yàn)等行業(yè)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.HAST高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)采用較新優(yōu)化設(shè)計(jì),美觀大方，做工精細(xì)

2.具備特制的試樣架免去繁雜的接線作業(yè)

3.大容量水箱,試驗(yàn)時(shí)間長(zhǎng),全自動(dòng)補(bǔ)水，試驗(yàn)不中斷

4.與試樣數(shù)量相吻合的試樣信號(hào)施加端了

5.采用觸摸屏，具有USB曲線數(shù)據(jù)下載功能

6.采用高效真空泵，使箱內(nèi)達(dá)到較佳純凈飽和蒸汽狀態(tài)

7.一體成型硅膠門(mén)墊圈，氣密度良好，且使用壽命長(zhǎng)

8.多項(xiàng)安全保護(hù)措施,故障報(bào)警顯示及故障原因和排除方法功能顯示。

9.可根據(jù)客戶(hù)不同需求定制專(zhuān)用HAST試驗(yàn)設(shè)備（如: HAST內(nèi)箱尺寸及偏壓可滿(mǎn)足客戶(hù)不同的測(cè)試需要）

滿(mǎn)足 IEC60068-2-66、JESD22-A110、JESD22-A118 規(guī)范要求

3種控制模式包含：不飽和控制(干濕球溫度控制)、不飽和控制(升溫溫度控制)、濕潤(rùn)飽和控制。

高壓加速老化試驗(yàn)箱采用優(yōu)化設(shè)計(jì)，美觀大方、做工精細(xì)，對(duì)應(yīng) IEC60068-2-66 條件

具有直接測(cè)量箱內(nèi)溫濕度的干、濕球溫度傳感器；具有緩降壓、排氣、排水功能，控制避免試驗(yàn)結(jié)束后壓力溫度的急變，保證試驗(yàn)結(jié)果的正確。