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TJQG TJwafer異形切割4寸 6寸硅片激光微小孔加工

參考價 25
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 天津華諾普銳斯科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號 TJQG
  • 產(chǎn)地 天津北京
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
  • 更新時間 2024/6/20 16:31:59
  • 訪問次數(shù) 45

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    天津華諾普銳斯科技有限公司是一家依托*激光技術(shù),致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊,以及超過20臺的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等*進(jìn)口激光源,以及配套的加工平臺,并且還擁有3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。

    公司專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空等領(lǐng)域。

    公司激光加工設(shè)備針對各種材質(zhì):金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

    公司所涉及的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等。立志于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的,為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。

激光精密切割,狹縫切割,激光精密打孔,微孔、小孔加工,金屬激光精密切割打孔

供貨周期 一周 規(guī)格 240*300mm

TJwafer異形切割4寸 6寸單拋硅片激光微小孔加工

硅片的主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上

特點:切割精度高,表面平行度高,翹曲度和厚度公差小,斷面完整性好。

華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、軍事、航天航空等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。


硅片的規(guī)格

硅片規(guī)格有多種分類方法,可以按照硅片直徑:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;單晶生長方法:單晶硅片、多晶硅片;摻雜類型:N型、P型等參量和用途來劃分種類?!?/span>

行業(yè)應(yīng)用:

半導(dǎo)體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。

華諾激光梁工




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