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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>配件耗材>其它儀器配件耗材>濾光片>TJQG TJ單晶硅 二氧化硅激光切割盲孔微孔加工

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TJQG TJ單晶硅 二氧化硅激光切割盲孔微孔加工

參考價(jià) 32
訂貨量 ≥1
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 天津華諾普銳斯科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號(hào) TJQG
  • 產(chǎn)地 天津北京
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間 2024/6/20 16:44:58
  • 訪問次數(shù) 57

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    天津華諾普銳斯科技有限公司是一家依托*激光技術(shù),致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì),以及超過20臺(tái)的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等*進(jìn)口激光源,以及配套的加工平臺(tái),并且還擁有3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測(cè)和分析工具。

    公司專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空等領(lǐng)域。

    公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì):金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

    公司所涉及的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等。立志于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的,為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。

激光精密切割,狹縫切割,激光精密打孔,微孔、小孔加工,金屬激光精密切割打孔

供貨周期 一周 規(guī)格 240*300mm

TJ單晶硅 二氧化硅激光切割晶圓盲孔微孔加工

激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),能量密度高,因其加工是非接觸式的,對(duì)工件本身無機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。


硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片,是制作集成電路的重要材料,通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導(dǎo)體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運(yùn)算能力??茖W(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷推動(dòng)著半導(dǎo)體的發(fā)展。自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等技術(shù)發(fā)展,使硅片(集成電路)這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價(jià)已降到十分低廉的程度。

硅片激光切割的原理:

是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),能量密度高,因其加工是非接觸式的,對(duì)工件本身無機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

華諾激光梁工




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