RAD-2510F/12Sa Adwill-Global全自動(dòng)多功能晶圓貼合研磨機(jī)

Adwill-Global全自動(dòng)多功能晶圓貼合研磨機(jī) RAD-2510F/12Sa 特點(diǎn)介紹

適用于超薄晶圓

本多功能晶圓貼合機(jī)采用單機(jī)系統(tǒng)，適用于超薄晶圓制造。背面研磨工藝完成后，晶圓的紫外線照射、

校準(zhǔn)、貼合到切割環(huán)、研磨用表面保護(hù)膠帶撕膜均可以由1臺(tái)設(shè)備完成。

實(shí)現(xiàn)最少的晶圓傳輸次數(shù)

晶圓單體的傳輸次數(shù)，單機(jī)系統(tǒng)可減少至4次，與晶圓背面研磨機(jī)聯(lián)機(jī)生產(chǎn)時(shí)可減少至2次。因此，可以在最大限度上控制對(duì)晶圓的損傷。

高產(chǎn)能

通過(guò)優(yōu)化各傳輸組件實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能。

※與以往機(jī)型相比，約增加60%（以300mm原始晶圓運(yùn)行時(shí)的對(duì)比值。實(shí)際產(chǎn)能因粘貼、剝離條件而異）

占地面積小

設(shè)備尺寸為2,165mm(W)×3,090mm(D)×1,800mm(H)（突起物及三色警示燈除外），實(shí)現(xiàn)了非常緊湊的設(shè)備設(shè)計(jì)。

※與以往機(jī)型相比，設(shè)備尺寸約縮小30%

Adwill-Global全自動(dòng)多功能晶圓貼合研磨機(jī) RAD-2510F/12Sa 規(guī)格參數(shù)

適用于切割膠帶的聯(lián)機(jī)預(yù)切割（選配）

使用非預(yù)切割膠帶時(shí)，可以另行安裝可以避免損傷晶圓環(huán)的、在設(shè)備內(nèi)部切割膠帶的聯(lián)機(jī)預(yù)切割機(jī)構(gòu)。

剝離膠帶貼合方式可兼用熱封膠帶、粘著膠帶

根據(jù)所使用的研磨用表面保護(hù)膠帶的物性等條件，研磨用表面保護(hù)膠帶剝離機(jī)構(gòu)也可以兼用熱封膠帶方式、粘著膠帶方式（選配）。