MS-B200 / MS-B300 日本MIKASA晶圓表面涂抹設(shè)備半導(dǎo)體用涂布機(jī)

日本MIKASA晶圓表面涂抹設(shè)備半導(dǎo)體用涂布機(jī) MS-B200 / MS-B300 特點(diǎn)介紹

產(chǎn)品采用AC伺服電機(jī)且無(wú)刷，因此在防止?jié)崈羰椅廴痉矫婢哂谐錾男阅?，并且減少電機(jī)的發(fā)熱以防止連續(xù)使用時(shí)的溫度升高。膜厚再現(xiàn)性也較低。

日本MIKASA晶圓表面涂抹設(shè)備半導(dǎo)體用涂布機(jī) MS-B200 / MS-B300 規(guī)格參數(shù)

MS-B200

最大板尺寸 φ8英寸晶圓或150×150mm基板 

轉(zhuǎn)速（轉(zhuǎn)/分） 20～5,000 

旋轉(zhuǎn)精度 ±1rpm（負(fù)載時(shí)） 

發(fā)動(dòng)機(jī) 交流伺服電機(jī) 

蓋 聚碳酸酯 

紡絲室直徑 φ360mm 

步進(jìn)模式數(shù)量 100 步 x 10 種模式 

時(shí)間設(shè)置 999.9秒 

安全聯(lián)鎖裝置 真空標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備

蓋子標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備 

滴水裝置 選項(xiàng) 

使用真空壓力 -0.08～-0.1MPa 

電源 AC100~240V 5A 

外形尺寸（毫米） 500寬×335高×583深 

重量 28公斤 

MS-B300

最大板尺寸 φ12英寸晶圓或200×200mm基板 

轉(zhuǎn)速（轉(zhuǎn)/分） 20～5,000 

旋轉(zhuǎn)精度 ±1rpm（負(fù)載時(shí)） 

發(fā)動(dòng)機(jī) 交流伺服電機(jī) 

蓋 聚碳酸酯 

紡絲室直徑 φ500mm 

步進(jìn)模式數(shù)量 100 步 x 10 種模式 

時(shí)間設(shè)置 999.9秒 

安全聯(lián)鎖裝置 真空標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備

蓋子標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備 

滴水裝置 選項(xiàng)（最多可安裝 2 個(gè)臂） 

使用真空壓力 -0.08～-0.1MPa 

電源 AC200~240V 單層5A 

外形尺寸（毫米） 545寬×432高×654深