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TFG-3200 全自動(dòng)減薄機(jī)

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減薄機(jī)

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深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司是集半導(dǎo)體儀器裝備代理及技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

致力于提供半導(dǎo)體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導(dǎo)體分析測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體光電測(cè)試儀表及相關(guān)儀器裝備維護(hù)、保養(yǎng)、售后技術(shù)支持及實(shí)驗(yàn)室整體服務(wù)。

公司目前已授實(shí)用新型權(quán)利 29 項(xiàng),軟件著作權(quán) 14 項(xiàng),是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。








冷熱臺(tái),快速退火爐,光刻機(jī),納米壓印、磁控濺射,電子束蒸發(fā)

1 產(chǎn)品概述:

全自動(dòng)減薄機(jī)是一種用于信息科學(xué)與系統(tǒng)科學(xué)、材料科學(xué)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器,尤其在半導(dǎo)體制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色。它采用先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)計(jì),能夠高效、精準(zhǔn)地將晶圓或其他材料的厚度減薄到范圍內(nèi),為后續(xù)的制造工序提供高質(zhì)量的基材。

2 設(shè)備用途:

全自動(dòng)減薄機(jī)主要用于半導(dǎo)體制造、微電子、光學(xué)制造等領(lǐng)域。具體而言,其主要用途包括:

1、 晶圓減?。涸诎雽?dǎo)體制造過程中,將晶圓厚度減薄至特定尺寸,以滿足芯片封裝和性能要求。減薄后的晶圓更有利于后續(xù)的封裝工藝,同時(shí)能提高芯片的散熱效果。

2、 材料加工:除了晶圓外,全自動(dòng)減薄機(jī)還可用于硅片、光學(xué)材料等厚材料的加工,通過調(diào)整工作參數(shù)實(shí)現(xiàn)不同厚度和形狀的加工,提高材料的加工質(zhì)量和效率。

3. 設(shè)備特點(diǎn)

全自動(dòng)減薄機(jī)具有多個(gè)顯著特點(diǎn),這些特點(diǎn)共同構(gòu)成了其高效、精準(zhǔn)和可靠的性能:

      1、高精度控制:采用先進(jìn)的位置傳感器和伺服系統(tǒng),確保在減薄過程中能夠精確控制晶圓或其他材料的位置和厚度。這種高精度控制有助于減少加工誤差,提高產(chǎn)品質(zhì)量。

      2、超高速研磨:配備超高速研磨系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)快速磨削和精確厚度控制。這不僅提高了生產(chǎn)效率,還確保了加工過程的穩(wěn)定性和一致性。

      3、智能化操作:配備智能操作系統(tǒng),支持自動(dòng)化操作,降低了對(duì)人工操作的依賴。用戶可以通過預(yù)設(shè)程序或界面進(jìn)行參數(shù)設(shè)置和監(jiān)控,實(shí)現(xiàn)高效、便捷的加工過程。

      4、環(huán)保工藝:采用環(huán)保工藝和材料,減少有害物質(zhì)排放,確保生產(chǎn)過程的安全和環(huán)保。這符合現(xiàn)代制造業(yè)對(duì)可持續(xù)發(fā)展的要求。

綜上所述,全自動(dòng)減薄機(jī)以其高精度控制、超高速研磨、智能化操作、環(huán)保工藝、多功能性和高穩(wěn)定性等特點(diǎn),在半導(dǎo)體制造和其他材料加工領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

4  設(shè)備參數(shù):

項(xiàng)目

TFG-3200

大晶圓尺寸

8 英寸

砂輪規(guī)格

?303(OD)mm

砂輪軸數(shù)量

2個(gè)

砂輪軸功率

9.5kW

砂輪軸轉(zhuǎn)速范圍

0~4000 RPM

工作臺(tái)轉(zhuǎn)速

0~300 RPM

工作臺(tái)移動(dòng)方式

Index轉(zhuǎn)位式

Z軸進(jìn)給速度

0.1~1000 um /sec

厚度在線測(cè)量方式

IPG,實(shí)時(shí)測(cè)厚

厚度在線測(cè)量范圍(IPG

0-1800um

NCG非接觸實(shí)時(shí)測(cè)厚系統(tǒng)

可選配





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