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IVG-2020/3020 半自動(dòng)單軸減薄機(jī)

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減薄機(jī)

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深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司是集半導(dǎo)體儀器裝備代理及技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

致力于提供半導(dǎo)體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導(dǎo)體分析測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體光電測(cè)試儀表及相關(guān)儀器裝備維護(hù)、保養(yǎng)、售后技術(shù)支持及實(shí)驗(yàn)室整體服務(wù)。

公司目前已授實(shí)用新型權(quán)利 29 項(xiàng),軟件著作權(quán) 14 項(xiàng),是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。








冷熱臺(tái),快速退火爐,光刻機(jī),納米壓印、磁控濺射,電子束蒸發(fā)

半自動(dòng)單軸減薄機(jī)是一款操作簡(jiǎn)單、功能豐富、性價(jià)比高的高精度研削設(shè)備,采用手動(dòng)裝片方式,配置自動(dòng)厚度測(cè)量和補(bǔ)償系統(tǒng),可自動(dòng)研削至目標(biāo)值。工作臺(tái)可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化,應(yīng)用廣泛。

功能全面

自動(dòng)厚度測(cè)量 多段研削程序 超負(fù)載等待

操作靈活

人工取放片 干進(jìn)濕出

兼容性好

可磨削各類半導(dǎo)體材料 適應(yīng)2-12英寸晶圓減薄




性能參數(shù)

項(xiàng)目IVG-2020IVG-3020
最大晶圓尺寸8 英寸12 英寸
砂輪規(guī)格?203(OD)mm?303(OD)mm
砂輪軸功率6.0kW9.5kW
砂輪軸轉(zhuǎn)速范圍0~6000 RPM0~4000 RPM
工作臺(tái)轉(zhuǎn)速0~380 RPM0~380 RPM
Z軸進(jìn)給速度0.1~1000 um /sec0.1~1000 um /sec
厚度在線測(cè)量范圍(OMM)0-4800um0-4800um
厚度在線測(cè)量重復(fù)精度±0.001 mm±0.001 mm
NCG非接觸實(shí)時(shí)測(cè)厚系統(tǒng)可選配可選配




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