TLB-360FM/485FM 全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)

1.  產(chǎn)品概述：

全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)是一種高度自動(dòng)化的設(shè)備，主要用于在半導(dǎo)體制造過程中，將晶片（如硅片）精確地鍵合到載具（如陶瓷盤）上。該設(shè)備通過自動(dòng)化流程，如滴蠟、甩蠟、烘烤、貼片、加壓和冷卻等步驟，完成晶片的貼附工作。

2.  設(shè)備用途/原理：

全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)集成了機(jī)-電-光和計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)技術(shù)，通過精密的機(jī)械手或傳動(dòng)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)晶片的自動(dòng)取放、定位、涂蠟、烘烤和壓片等操作。整個(gè)過程中，設(shè)備能夠精確地控制每個(gè)步驟的參數(shù)，如甩蠟轉(zhuǎn)速、烘烤溫度、壓片力度等，以確保晶片貼附的精度和質(zhì)量。全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微電子封裝、光電技術(shù)等領(lǐng)域，是這些行業(yè)中關(guān)鍵設(shè)備之一。它能夠提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品質(zhì)量，并有助于推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

3.  設(shè)備特點(diǎn)

1 高度自動(dòng)化：全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)從晶片取放到最終貼附的全程自動(dòng)化，減少人工干預(yù)，提高生產(chǎn)效率和一致性。

2 高精度：設(shè)備采用先進(jìn)的控制系統(tǒng)和精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠確保晶片貼附的精度和位置準(zhǔn)確性。

3 多功能性：通過搭配不同的夾具和工藝參數(shù)，該設(shè)備可以適應(yīng)不同尺寸、不同厚度的晶片貼附需求。

4 易操作性：設(shè)備通常采用PLC觸摸屏控制，界面友好，操作簡便，易于上手和維護(hù)。

  4. 性能參數(shù)