半導體封裝檢測儀

X-RAY微焦點檢測儀:

        一、儀器簡介：

X-RAY檢測儀；采用進口49um高分辨率成像系統(tǒng)，微焦點射線管數(shù)字成像,圖像清晰.儀器全數(shù)字化軟件操作功能；正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉(zhuǎn),前后旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、數(shù)字化高清灰度專業(yè)圖像采集、千兆網(wǎng)端有線連接，電腦即時成像、存儲和即時打印檢測效果圖片. 使用方便、安全、可靠。

二、儀器特點：

檢測儀,主要用于：半導體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、電子元器件、封裝元器、集成電路、電容、熱敏電阻、手機電路、電池、電路板、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測；同時還可用于: 發(fā)熱管、發(fā)熱絲內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測、鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等檢測。

技術(shù)參數(shù)：

1、數(shù)字成像視場: 350X430mm（不同面積可訂制)       

2、像素間距：139um；（高分辨率成像系統(tǒng)）         

3、間距：200-600mm；        

4、A/D轉(zhuǎn)換；16/bits           

5、空間分辨率；4.0LP/mm（高分辨率）

6、管電壓：50kv；(微焦射線機)         

7、管靶流：0.2-1.0mA；

8、電腦系統(tǒng):windows10；

9、遠程控制: 遠程操作軟件；

10、有線傳輸端口：千兆網(wǎng)口；

           11、主機重量：330kg；           

12、適配器輸出電壓：DC24V。

13、交流電源頻率:50-60hz；