GT-BIR-69H 半導體真空無氧烘箱

半導體真空無氧烘箱工作原理

抽真空：通過高效的真空泵系統(tǒng)，將烘箱內(nèi)部抽至接近真空狀態(tài)，有效消除空氣中的氧氣、水分及其他雜質(zhì)，為材料處理提供一個極為純凈的環(huán)境。這一步驟是防止材料在高溫下發(fā)生氧化、變色或性能退化的關(guān)鍵。

充氮氣：向烘箱內(nèi)充入高純度的氮氣，氮氣作為惰性氣體，能有效隔絕氧氣，進一步保護材料免受氧化影響。

加熱：利用加熱元件對烘箱內(nèi)部進行均勻加熱，實現(xiàn)對材料的快速、高效烘干處理。

半導體真空無氧烘箱技術(shù)特點

高效節(jié)能：由于真空環(huán)境下水的沸點降低，烘干時間大大縮短，能源利用效率顯著提高。

無氧環(huán)境：通過嚴格的真空和氮氣保護，確保了材料在固化過程中不會受到氧氣、水分等雜質(zhì)的干擾，從而保持了其優(yōu)異的性能。

均勻加熱：烘箱內(nèi)部采用加熱系統(tǒng)和循環(huán)風設(shè)計，確保溫度分布均勻，避免了局部過熱或溫度不均的問題。

精確控制：現(xiàn)代半導體真空烘箱普遍配備有智能控制系統(tǒng)，能夠精確控制溫度、真空度及氮氣流量等參數(shù)，實現(xiàn)自動化操作。

適用范圍廣：適用于多種物料的干燥，包括粉體、顆粒、片狀、薄膜等，以及需要避免氧化或高溫下變質(zhì)的物料。

自動化程度高：現(xiàn)代真空無氧烘箱通常配備有控制系統(tǒng)和人機交互界面，能夠?qū)崿F(xiàn)自動化操作和遠程監(jiān)控，提高生產(chǎn)效率和安全性。

保護物料：在無氧環(huán)境下進行干燥，可以有效避免物料在高溫下與氧氣發(fā)生反應(yīng)，從而保護物料的色澤、氣味和營養(yǎng)價值等。

清潔度高：烘箱內(nèi)部通常采用不銹鋼等耐腐蝕材料制成，易于清潔和維護，保證了物料在干燥過程中的清潔度。

靈活性好：烘箱的設(shè)計通常具有一定的靈活性，可以根據(jù)物料的特性和干燥要求進行調(diào)整和優(yōu)化，如調(diào)整加熱功率、真空度等參數(shù)。

應(yīng)用領(lǐng)域

1、光刻工藝：在半導體制造的光刻工藝中，BCB（苯并環(huán)丁烯樹脂）作為一種活性樹脂，廣泛應(yīng)用于晶圓表面的涂層。BCB在350℃的無氧條件下能形成熱固性聚合物，具有良好的電絕緣性能。真空無氧烘箱通過創(chuàng)造無氧環(huán)境，確保BCB在高溫下穩(wěn)定固化，避免了氧化反應(yīng)對材料性能的影響。

2、MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)：MEMS（微機電系統(tǒng)）智能傳感器芯片的生產(chǎn)過程中，需要對微結(jié)構(gòu)進行精確加工和熱處理。真空無氧烘箱能夠提供一個純凈、無氧的環(huán)境，確保微結(jié)構(gòu)在高溫處理過程中不會受到氧化、污染等不良影響，從而提高了芯片的成品率和性能穩(wěn)定性。

3、銀膠固化與鍍金工藝：在半導體封裝過程中，銀膠固化和鍍金工藝是確保封裝質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。真空無氧烘箱通過提供無氧環(huán)境，有效防止了銀膠在高溫下的氧化和鍍金層的污染，提高了封裝的可靠性和穩(wěn)定性。

4、電子液晶顯示：用于PI膠、BCB膠固化，鍵合材料預處理，ITO膜退火，PR膠排膠固化等特殊工藝。

5、半導體封裝：銀膠固化和鍍金工藝是確保封裝質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，真空無氧烘箱通過提供無氧環(huán)境，有效防止了銀膠在高溫下的氧化和鍍金層的污染，提高了封裝的可靠性和穩(wěn)定性。

6、醫(yī)藥行業(yè)：雖然傳統(tǒng)真空烘箱在原料藥大生產(chǎn)上已很少應(yīng)用，但真空無氧烘箱在醫(yī)藥中間體和原料藥的烘烤和提純中仍具有應(yīng)用價值，有助于提高藥品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

7、其他領(lǐng)域：還廣泛應(yīng)用于CMOS、IC、PCB板、實驗室及航空航天、汽車制造、化工等領(lǐng)域。

技術(shù)參數(shù)

溫度范圍：至少室溫+20℃～+350℃可調(diào)

升溫速率：3-5℃/min

進氣量：協(xié)商

含氧量“協(xié)商

溫度控制器顯示精度：0.1

抽氣：協(xié)商

溫度波動度：±1℃

真空度：協(xié)商

控溫儀表：7寸觸摸屏

降溫方式：水冷

溫度均勻度：≤±2.0%℃ (空載)

氣體：可充氮氣或壓縮空氣

控制回路保護：短路及過載保護

循環(huán)風方式L：水平循環(huán)運風

操作與維護

操作：半導體真空烘箱的操作通常包括準備工作、樣品裝載、設(shè)定參數(shù)（如溫度、真空度、氮氣流量等）、啟動烘箱、監(jiān)控過程以及取出樣品等步驟。具體操作流程可能因設(shè)備型號和制造商的不同而有所差異。

維護：為確保半導體真空烘箱的長期穩(wěn)定運行和延長使用壽命，需要定期進行維護和保養(yǎng)。這包括清潔烘箱內(nèi)部和外部、檢查加熱元件和溫度傳感器的工作狀態(tài)、校準控制系統(tǒng)以及更換磨損的部件等。