LMD7000 Leica LMD7000激光顯微切割系統(tǒng)

它與傳統(tǒng)激光顯微切割系統(tǒng)不同，徠卡激光顯微切割系統(tǒng)無需移動樣品，

而是通過移動激光、重力收集，大限度地避免樣品污染，為您提供可即時分析的理想切割組織樣品。

激光顯微切割 (LMD，亦被稱為激光捕獲顯微切割或LCM) 便于用戶分離特定的單個細胞或整個組織區(qū)域。徠卡激光顯微切割系統(tǒng)采用的激光設計和易用的動態(tài)軟件，從整個組織區(qū)域到單個細胞，用戶可以輕松分離目標區(qū)域(ROI)。

激光顯微切割通常用于基因組學(DNA)、轉錄物組學(mRNA、miRNA)、蛋白質組學、代謝物組學，甚至下一代測序(NGS)。神經學、癌癥研究、植物分析、法醫(yī)學或氣候研究人員均借助這種顯微切割技術進行學科研究。此外，激光顯微切割也是活細胞培養(yǎng) (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆、再培養(yǎng)、操作或下游分析。

我們移動的是激光，而不是樣品

當你嘗試通過移動紙張而不是移動筆在一張紙上寫下您的名字時，是否很難做到？是的，顯然移動筆比移動紙張更快更容易，而筆就相當于我們的激光。因此，我們在激光捕獲顯微切割中選擇移動激光，而不是移動樣品。

目前，只有徠卡顯微系統(tǒng)采用高精確度的光學部件并借助棱鏡沿著組織上所需的切割線對激光束進行操縱激光束。這意味著徠卡激光顯微切割可垂直于組織實施切割，從而獲得切割精確、無污染的分離體。

精確無誤 始終如一

以較高的精度和速度實施切割；使用“移動切割”技術，進行直接、實時地切割；能夠獲得理想視野，影像錄制便利。

重力收集，實現(xiàn)清潔無污染

下游分析需要具備無污染的分離體。因此，徠卡激光捕獲顯微切割系統(tǒng)借助重力對切除組織進行收集。其基于激光引導的顯微切割技術保留了分離體的完整性，使其保持無接觸、無污染的狀態(tài)。

三步獲得無污染樣品：

選擇目標區(qū)域, 沿著要切除的區(qū)域移動激光, 99%無污染的切除組織落入培養(yǎng)皿中，供進一步分析使用。

真正資產：重力始終有效。