GB/T10592電子芯片耐濕熱高低溫試驗(yàn)箱

一、產(chǎn)品用途 GB/T10592電子芯片耐濕熱高低溫試驗(yàn)箱 GB/T10592電子芯片耐濕熱高低溫試驗(yàn)箱

產(chǎn)品適用于考察 電工電子產(chǎn)品、元器件、零部件及其材料在不同溫濕度條件下，其耐潮濕能力，還可以作為在高低溫環(huán)境下儲(chǔ)存、運(yùn)輸和使用的適應(yīng)性試驗(yàn)。

二、產(chǎn)品規(guī)格

1.型號(hào)GDS-50  工作室尺寸:D×W×H 320×350×450  外形尺寸950×870×1420

2.型號(hào)GDS-100 工作室尺寸:D×W×H 400×500×500   外形尺寸1030×1020×1470

3.型號(hào):GDS-150 工作室尺寸:D×W×H 500×500×600   外形尺寸1080×1050×1570

4.型號(hào):GDS-225 工作室尺寸:D×W×H 500×600×750   外形尺寸1080×1120×1700

5.型號(hào):GDS-250 工作室尺寸:D×W×H 500×600×810   外形尺寸1100×1120×1780

6.型號(hào):GDS-500 工作室尺寸:D×W×H 700×800×900   外形尺寸1260×1320×1920

7.型號(hào):GDS-800 工作室尺寸:D×W×H 1000×800×1000 外形尺寸1610×1320×1960

8.型號(hào):GDS-010 工作室尺寸:D×W×H 1000×1000×1000外形尺寸1610×1560×1960

三、技術(shù)參數(shù)

1.溫度范圍：-20℃～150℃（A）、-30℃～150℃(B)、-40℃～150℃(C)、-60℃～150℃(D)、-70℃～150℃(E)

2.濕度范圍：30%～98%R.H（溫度在25℃～95℃）

3.溫度均勻度：≤±2℃  （空載時(shí)）

4.濕度均勻度：+2%  -3%R.H

5.溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃ （空載時(shí)）

6.濕度波動(dòng)度：±2%

7.溫度偏差：≤±2℃

8.濕度偏差：≤±2%

9.降溫速率：0.7～1.0℃/min

10.升溫速率：1.0～3.0℃/min

11.時(shí)間設(shè)定范圍：0～999 小時(shí)

12.電源電壓：380V±10%

13.設(shè)備總功率：3KW～13.5KW

四、箱體結(jié)構(gòu)

1.箱體采用整體結(jié)構(gòu)。

2.箱體內(nèi)側(cè)采用1.0mmSUS304B不銹鋼板，外側(cè)采用1.0mm冷軋鋼板噴塑，保溫材料采用*細(xì)玻璃保溫棉。

3.大門(mén)密封采用雙層硅橡膠密封材料。

4.觀察窗為多層導(dǎo)電膜鋼化中空玻璃，尺寸大小為200×300mm為防止低溫時(shí)玻璃結(jié)霜，特設(shè)內(nèi)置式*制發(fā)熱絲環(huán)繞，并設(shè)有照明燈，為觀察提供照明。

5.在箱體側(cè)面設(shè)有帶塞子的φ50mm測(cè)試孔，塞子材料為硅橡膠低發(fā)泡，能耐高低溫，兼具保溫效能。

6.在箱體工作室后側(cè)設(shè)置有一個(gè)空氣調(diào)節(jié)柜，在其間安裝蒸發(fā)器、電加熱器、加濕器、風(fēng)機(jī)、風(fēng)機(jī)蝸殼等設(shè)備。

7.溫度傳感器置于出風(fēng)口。

8.試驗(yàn)箱內(nèi)的送風(fēng)方式為上送風(fēng)下回風(fēng)方式。

五、制冷系統(tǒng)

1. 低溫制冷采用法國(guó)“泰康”全封閉式壓縮機(jī)機(jī)組。其它制冷部件如美國(guó)RANCO、SPORLAN、瑞士“ALFALAVAL”、丹麥DANFOSS、意大利CASTEL、日本鷺宮等進(jìn)*品牌產(chǎn)品。使用R404A環(huán)保型制冷劑。蒸發(fā)冷凝器既作為高溫級(jí)的蒸發(fā)器，又作為低溫級(jí)的冷凝器。

2. 為確保系統(tǒng)安全運(yùn)行，在系統(tǒng)中需設(shè)置高壓控制、超壓、過(guò)載等保護(hù)系統(tǒng)。同時(shí)為了監(jiān)測(cè)系統(tǒng)運(yùn)行情況，在高壓端設(shè)有高壓表監(jiān)測(cè)系統(tǒng)運(yùn)行情況。

3. 制冷量調(diào)節(jié)采用分流法。