BGA焊點(diǎn)開(kāi)裂不良失效分析

蘇州天標(biāo)檢測(cè)技術(shù)有限公司（注冊(cè)商標(biāo)“TBK”）成立于2011年，擁有顯微分析、熱分析、無(wú)損檢測(cè)、化學(xué)成分、物理性能、可靠性等多種檢測(cè)與分析項(xiàng)目，我們借助科學(xué)的檢測(cè)分析方法、專業(yè)的工程技術(shù)人員和精良的儀器設(shè)備，幫助客戶解決在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、貿(mào)易等環(huán)節(jié)遇到的各種檢測(cè)認(rèn)證問(wèn)題。是集產(chǎn)品綜合性檢測(cè)、分析、鑒定、評(píng)估和咨詢服務(wù)的單位。

TBK檢測(cè)中心經(jīng)過(guò)數(shù)十年的積累和發(fā)展已建設(shè)成為一個(gè)集試驗(yàn)技術(shù)研究與應(yīng)用、試驗(yàn)檢測(cè)與分析、試驗(yàn)設(shè)備研制為一體的綜合性檢測(cè)服務(wù)機(jī)構(gòu)。具備一支高學(xué)歷高素質(zhì)專家團(tuán)隊(duì)、具備豐富的環(huán)境可靠性試驗(yàn)工程技術(shù)、失效分析技術(shù)、理化檢測(cè)技術(shù)的研究及實(shí)踐能力。實(shí)驗(yàn)室依據(jù)ISO/IEC17025,ISO9000,CNAS-CL01,CNAS-CL11進(jìn)行管理，遵循行為公正、方法科學(xué)、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、服務(wù)規(guī)范的質(zhì)量方針，依照IEC、ISO、IEEE、MIL、ASTM、J-STD、GJB、GB、SJ等國(guó)際、國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，為企業(yè)提供專業(yè)檢測(cè)技術(shù)服務(wù)。