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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>光學(xué)儀器及設(shè)備>光學(xué)測量儀>激光產(chǎn)品>HUSTEC-LASER 激光開封機

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HUSTEC-LASER 激光開封機

參考價 ￥ 1
訂貨量 ≥1臺
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 深圳市華科智源科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號 HUSTEC-LASER
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時間 2024/12/17 15:19:55
  • 訪問次數(shù) 17

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深圳市華科智源科技有限公司，是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體測試系統(tǒng)自主研發(fā)制造與綜合測試分析服務(wù)，坐落于改革開放之都-中國深圳，核心業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體功率器件智能檢測準備研制生產(chǎn)，公司產(chǎn)品主要涉及SMT*檢測儀，MOS管直流參數(shù)測試儀，MOS管動態(tài)參數(shù)測試儀，IGBT動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)，IGBT靜態(tài)參數(shù)測試儀，在線式檢修用IGBT測試儀，變頻器檢修用IGBT測試儀，IGBT模塊測試儀，軌道交通檢修用IGBT測試儀，風(fēng)力發(fā)電檢修用IGBT測試儀，功率循環(huán)，雪崩及浪涌測試設(shè)備，產(chǎn)品以高度集成化、智能化、高速高精度、超寬測試范圍等競爭優(yōu)勢，將廣泛應(yīng)用于IDM廠商、器件設(shè)計、制造、封裝廠商及高校研究所等；

IGBT測試儀，IGBT測試儀設(shè)備，大功率IGBT測試儀，大功率IGBT測試設(shè)備，IGBT測試儀系統(tǒng)，IGBT靜態(tài)測試儀，IGBT靜態(tài)參數(shù)測試儀，SIC測試儀

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 價格區(qū)間 10萬-30萬
應(yīng)用領(lǐng)域 電子,汽車 組成要素 半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品及設(shè)備

      激光開封機基本原理：

芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。

激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復(fù)實驗。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。

 

      激光開封機應(yīng)用領(lǐng)域：

去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。


一、 技術(shù)要求


    



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