最大鋼厚度測試卡

GB/T 37122-2018

最大鋼厚度測試卡

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1.產(chǎn)品介紹與結(jié)構(gòu)

A. 1.  最大鋼厚度測試卡概述

       本標(biāo)準(zhǔn)所適用的最大可檢測鋼厚度測試卡是用來測試工業(yè) CT系統(tǒng)最大可檢測鋼厚度的一種標(biāo)準(zhǔn)試件，由兩個部分組成 ：一是由多個圓環(huán)嵌套的組合圓盤；二是放置在圓盤中心的空間分辨率測試件，其三維結(jié)構(gòu)如圖A. 1所示。

       組合圓盤的外徑根據(jù) CT系統(tǒng)檢測需求設(shè)定 ，組合圓盤的最小內(nèi)徑與測試件的外徑尺寸一致， 間隙配合 ?？臻g分辨率測試件按結(jié)構(gòu)形式不同分為兩種類型 ：線對卡和圓孔卡。

       當(dāng)檢測缺陷為條形或裂紋缺陷時建議使用線對卡進(jìn)行測試，當(dāng)檢測缺陷為孔形缺陷時建議使用圓孔卡進(jìn)行測試，可由合同雙方協(xié)商確定。

圖A. 1  最大可檢測鋼厚度測試卡三維結(jié)構(gòu)圖

A. 1. 1  線對卡型號

按外徑尺寸不同分為兩種： Ⅰ 型線對卡和Ⅱ型線對卡。

A. 1.2  圓孔卡型號

按外徑尺寸不同分為兩種： Ⅰ 型圓孔卡和Ⅱ型圓孔卡。

A.2.  圓盤

由多個圓環(huán)嵌套組合為圓盤 ，圓盤外徑與 CT系統(tǒng)最大可檢測鋼厚度指標(biāo)一致。單個 圓環(huán)內(nèi)徑為d ，外徑為 D ，厚度為 H = 10mm 。如圖A.2 所示。圓環(huán)型號及對應(yīng)內(nèi)徑 、外 徑尺寸見表A. 1。

圖A. 2  圓環(huán)結(jié)構(gòu)圖

A. 3.  線對卡

        線對卡三維結(jié)構(gòu)如圖 A. 3所示，正視圖如圖 A.4所示。線對卡中部是由鋼質(zhì)薄片構(gòu)成的1種 ~ 3種線對組，靠近圓心的線對組由四塊規(guī)格相同的薄片平行排列構(gòu)成 ，兩側(cè)參考線對組為0塊~4塊規(guī)格相同的薄片平行排列。其中，靠近圓心的線對組規(guī)格由系統(tǒng)檢測需求確定，兩側(cè)線對組薄片厚度為靠近圓心線對組薄片厚度的2倍~5倍。圓柱基體為鋼質(zhì)材料，內(nèi)部長方形開槽部分基體材料為樹脂或空氣，上下蓋使用透明材料。如圖A.3 所示。線對卡型號與其對應(yīng)外徑、開槽尺寸見表A.2。

        線對組中的薄片厚度為 T，相鄰片間隙寬度也為T。線對卡型號與中部最小尺寸薄片厚度相關(guān)，各型號線對卡的最小尺寸薄片厚度 T 及其對應(yīng)的線對數(shù)見表A.3。

圖A. 3  線對卡三維結(jié)構(gòu)圖

說明：

H  — 每個線對組中的薄片高度； L   — 基體開槽長度；

W — 每個線對組中的薄片寬度,也是基體開槽寬度。

圖A. 4  線對卡正視圖

說明：

T  — 每個線對組中的薄片厚度,也是相鄰片間隙寬度； H  — 每個線對組中的薄片高度；

t   — CT 掃描的切片厚度；  D  — 蓋直徑 ，線對卡直徑； δ  — 蓋厚度。

A.4.  圓孔卡

圓孔卡是在鋼質(zhì)圓柱形基體上 ，加工不少于3排直徑不同的圓孔 ，圓孔按行有序排列。 同一排孔直徑相同，相鄰孔中心距為孔直徑的2倍。其中 ，中間一排孔由5個孔組成 ，中心    孔與基體圓心重合；其他兩排孔組由2個~4個孔組成 ，每排孔應(yīng)與中心孔錯開排列。中間   一排孔尺寸規(guī)格由檢測需求確定 ，外側(cè)兩排孔孔徑為中間一排孔孔徑的2倍 ~ 5倍 ，相鄰    兩排孔的間隔應(yīng)大于其對應(yīng)規(guī)格孔徑之和。圓孔卡上下蓋使用透明材料。其結(jié)構(gòu)如圖A.5   所示。

圖A. 5  圓孔卡基體結(jié)構(gòu)及圓孔卡結(jié)構(gòu)圖

說明：

d0、d1、d2    — 圓孔的孔徑；

S0、S1、S2    — 圓孔的孔間距；

H0— 圓孔的孔深；

t — CT 掃描的切片厚度；

D0— 蓋直徑 ，圓孔卡直徑。

表 A. 1   圓環(huán)型號對應(yīng)尺寸表

表 A. 2   線對卡型號與對應(yīng)外徑、開槽尺寸表

表 A. 3   各種等級線對卡的最小尺寸薄片厚度T及其對應(yīng)的線對數(shù)

表 A. 4   圓孔卡型號與對應(yīng)外徑尺寸表

表 A. 5   模體配件參數(shù)