HSPT-01 熱封試驗儀_薄膜熱封性能測試儀

一、熱封試驗儀_薄膜熱封性能測試儀主要用途

HSPT-01熱封試驗儀_薄膜熱封性能測試儀通過模擬實際生產(chǎn)中的熱封過程，對包裝材料進行熱封強度的檢測，確保包裝材料具有良好的熱封性能，從而保證產(chǎn)品的質(zhì)量和安全。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于食品、藥品、日化產(chǎn)品等行業(yè)的包裝質(zhì)量控制中。

二、熱封試驗儀_薄膜熱封性能測試儀工作原理

HSPT-01熱封試驗儀_薄膜熱封性能測試儀采用熱壓封口測試原理，即通過對兩層或多層材料施加一定的溫度和壓力，使其在一定時間內(nèi)熔合，形成密封。通過檢測熱封后的強度、密封性等性能指標，評估包裝材料的熱封性能。

三、主要特點

1. 高精度測量：采用高精度傳感器，能夠準確測量熱封強度，確保測試結(jié)果的準確性。

2. 操作簡便：采用優(yōu)質(zhì)的電子控制系統(tǒng)，操作簡單方便。同時配備高清彩色觸控液晶屏，方便試驗操控。

3. 適應(yīng)性強：可以適應(yīng)不同材質(zhì)和規(guī)格的樣品，方便用戶進行各種不同的測試。

4. 安全可靠：采用優(yōu)質(zhì)的電子加熱方式，避免使用明火，保證試驗過程的安全性。同時配備防燙傷人性化安全設(shè)計。

5. 數(shù)據(jù)記錄與分析：儀器配備數(shù)據(jù)記錄和分析功能，支持歷史數(shù)據(jù)快速查看，并可選配專業(yè)計算機通信軟件，進行試驗進程實時顯示和數(shù)據(jù)分析。

四、技術(shù)參數(shù)

1. 熱封溫度：室溫~250℃

2. 熱封壓力：50~700Kpa

3. 熱封時間：0.1~999.9s

4. 控溫準確度：±0.5℃

5. 溫度分辨率：0.1℃

6. 熱封面積：330mm×10mm（其他尺寸可定制）

7. 加熱形式：單加熱或雙加熱（可獨立控制）

8. 氣源壓力：0.7 MPa~0.8 MPa（用戶自備）

9. 氣源接口：Φ6mm聚氨酯管

10. 電源：AC 220V 50Hz

11. 外形尺寸：448mm(L)×338mm(W)×425mm(H)

12. 凈重：45kg

13. 顯示與控制：工業(yè)級高清彩色電阻觸摸屏，數(shù)字PID控制熱封溫度，提高控制精度和升溫速率。

14. 熱封頭設(shè)計：鋁灌封鎧甲式的熱封頭設(shè)計，確保熱封面加熱均勻。下置式雙氣缸同步回路設(shè)計，保證操作穩(wěn)定性和避免壓力波動。上下熱封頭獨立控溫，支持大面積或多試樣同時試驗。

15. 啟動模式：手動和腳踏兩種試驗啟動模式。