供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,印刷包裝,電氣,綜合 |
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主要用途 | 半導(dǎo)體制造業(yè)(光刻機(jī),晶元檢測, BGA 和 IC 檢驗(yàn), 金絲焊線機(jī),固晶機(jī), |
直線電機(jī)導(dǎo)軌模組雅科貝思性能特點(diǎn):
低嵌齒效應(yīng)
產(chǎn)品設(shè)計簡潔凝練(動子的長度96mm,總高度34mm)
四種系列 ( AJM30/50/80/100) ,連續(xù)推力可達(dá)447N,峰值推力可達(dá)1410N
擁有短的線圈長度,與霍爾傳感器及溫控傳感器結(jié)合
耐壓等級600Vdc
直線電機(jī)導(dǎo)軌模組雅科貝思公司擅長領(lǐng)域包括:
★根據(jù)電機(jī)及推力需求提供選擇規(guī)格;
★電機(jī)設(shè)計;
★根據(jù)客戶的需求設(shè)計特制平臺;
★機(jī)械結(jié)構(gòu)的有限元分析(靜態(tài)和動態(tài));
★高精度大型平臺(T-型驅(qū)動, H-型驅(qū)動, 主動協(xié)調(diào)偏航控制系統(tǒng)H-型驅(qū)動);
★高性能控制器的運(yùn)動控制解決方案;
★利用激光干涉與分析儀器分析平臺的重復(fù)精度, 定位精度, 直線度, 平面度等資料;
★自然頻率震動分析,靜壓空氣軸承平臺;
產(chǎn)品應(yīng)用行業(yè)范圍包括:
★半導(dǎo)體制造業(yè)(光刻機(jī),晶元檢測, BGA 和 IC 檢驗(yàn), 金絲焊線機(jī),固晶機(jī),激光切割, 倒裝焊接等)
★手機(jī)制造(觸摸屏,點(diǎn)膠、組裝,測試,加工等)
★硬盤(HGA,滑塊制造,檢驗(yàn),構(gòu)造盤媒介等)
★電子零件制造及組裝(汽車、航空電子)
★生物醫(yī)學(xué)(DNA /基因測序,微型排列,藥物制造等)
★機(jī)床(數(shù)控磨床、銑床, 車床、電火花加工等)
★印刷(UV平板、噴墨印刷,3D打?。?/span>
★檢驗(yàn)系統(tǒng)(光子發(fā)射顯微鏡,視覺系統(tǒng)等)
★OLED/LCD/TFT(G2.5/G6/G8.5/G10.5/G11.5產(chǎn)線的曝光,檢驗(yàn)系統(tǒng),激光標(biāo)號,切割等)
★其他(汽車零件檢測,連接器制造,分配系統(tǒng),物流分揀等)
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