RNKW-PTFEFC PTFE方形槽20L特氟龍酸槽可帶下口閥定制

PTFE方形槽20L特氟龍酸槽可帶下口閥定制

聚四氟乙烯方槽，圓桶主要用于半導體新材料行業(yè)存儲酸堿溶劑，具有耐腐蝕性，本底值低的特性，可用作清洗溶劑，我公司生產(chǎn)提供各種尺寸的四氟方槽，圓桶，一體成型，耐用無泄漏風險，可根據(jù)客戶要求增加接頭，放料閥等配件，尺寸可定制，配套大型設(shè)備。

四氟桶規(guī)格：1L-50L，支持加工定制

貨號;RNKW-PTFEYT

四氟方槽常用尺寸：

300*200*50mm

300*200*100mm

300*200*150mm

300*200*200mm

400*300*50mm

400*300*100mm

400*300*200mm

400*300*300mm

貨號：RNKW-PTFEFC

PTFE方形槽20L特氟龍酸槽可帶下口閥定制

聚四氟乙烯（PTFE）酸槽憑借其優(yōu)異的化學穩(wěn)定性、耐高溫性和高純度特性，在半導體行業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，主要用于以下幾個方面：

1. 濕法清洗工藝:

晶圓清洗: 在半導體制造過程中，晶圓需要經(jīng)過多次清洗以去除表面的污染物、顆粒和金屬雜質(zhì)。聚四氟乙烯酸槽可用于盛裝各種清洗液，如硫酸、氫氟酸、氨水等，對晶圓進行高效清洗。

設(shè)備零部件清洗: 半導體生產(chǎn)設(shè)備中的零部件也需要定期清洗以去除沉積的雜質(zhì)和殘留物。聚四氟乙烯酸槽可用于盛裝清洗液，對零部件進行浸泡或循環(huán)清洗。

2. 濕法刻蝕工藝:

晶圓刻蝕: 在半導體制造過程中，需要利用化學溶液對晶圓表面進行選擇性刻蝕，以形成所需的電路圖案。聚四氟乙烯酸槽可用于盛裝刻蝕液，如氫氟酸、硝酸、磷酸等，對晶圓進行精確刻蝕。

材料刻蝕: 一些半導體材料，如硅、二氧化硅等，也需要通過濕法刻蝕工藝進行加工。聚四氟乙烯酸槽可用于盛裝相應的刻蝕液，對材料進行刻蝕。

3. 化學機械拋光 (CMP):

拋光液盛放: CMP 是半導體制造中用于平坦化晶圓表面的關(guān)鍵工藝。聚四氟乙烯酸槽可用于盛放 CMP 拋光液，為拋光過程提供穩(wěn)定的化學環(huán)境。

4. 其他應用:

化學品儲存: 聚四氟乙烯酸槽可用于儲存各種高純化學品，如酸、堿、溶劑等，避免化學品與容器發(fā)生反應而污染。

廢液收集: 聚四氟乙烯酸槽可用于收集半導體生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢液，便于后續(xù)處理。

聚四氟乙烯酸槽在半導體行業(yè)應用的優(yōu)勢:

優(yōu)異的化學穩(wěn)定性: 可耐受各種強酸、強堿、強氧化劑和有機溶劑的腐蝕，保證清洗和刻蝕過程的穩(wěn)定性和安全性。

高純度: 聚四氟乙烯材料本身具有極低的雜質(zhì)含量，不會對清洗液和刻蝕液造成污染，確保半導體產(chǎn)品的質(zhì)量。

耐高溫性: 可在高溫環(huán)境下使用，滿足一些特殊工藝的需求。

易于清洗: 表面光滑，不易粘附物質(zhì)，清洗方便，可有效防止交叉污染。

使用壽命長: 耐腐蝕、耐高溫、機械性能好，使用壽命長，降低生產(chǎn)成本

圖片