RNKW-PTFESC 特氟龍PTFE酸洗槽清洗籃半導體濕法刻蝕用

特氟龍PTFE酸洗槽清洗籃半導體濕法刻蝕用

聚四氟乙烯酸洗一體成型槽PTFE無焊接水槽耐腐蝕酸洗槽高溫 四氟槽

ptfe內外一體槽子主要用途，用于濕法研磨設備，HF 和HNO3的混合（定量混合），反應液內部循環(huán)，及產品(Wafer)的蝕刻.其中，圓形槽體，用于HF化學品和水的混合配比，、HNO3和水的混合配比，并可以根據其配置的液位傳感器，進行化學品混合配比聚四氟乙烯（PTFE）酸槽憑借其優(yōu)異的化學穩(wěn)定性、耐高溫性和高純度特性，在半導體行業(yè)中扮演著至關重要的角色，主要用于以下幾個方面：

1. 濕法清洗工藝:

晶圓清洗: 在半導體制造過程中，晶圓需要經過多次清洗以去除表面的污染物、顆粒和金屬雜質。聚四氟乙烯酸槽可用于盛裝各種清洗液，如硫酸、氫氟酸、氨水等，對晶圓進行高效清洗。

設備零部件清洗: 半導體生產設備中的零部件也需要定期清洗以去除沉積的雜質和殘留物。聚四氟乙烯酸槽可用于盛裝清洗液，對零部件進行浸泡或循環(huán)清洗。

2. 濕法刻蝕工藝:

晶圓刻蝕: 在半導體制造過程中，需要利用化學溶液對晶圓表面進行選擇性刻蝕，以形成所需的電路圖案。聚四氟乙烯酸槽可用于盛裝刻蝕液，如氫氟酸、硝酸、磷酸等，對晶圓進行精確刻蝕。

材料刻蝕: 一些半導體材料，如硅、二氧化硅等，也需要通過濕法刻蝕工藝進行加工。聚四氟乙烯酸槽可用于盛裝相應的刻蝕液，對材料進行刻蝕。

3. 化學機械拋光 (CMP):

拋光液盛放: CMP 是半導體制造中用于平坦化晶圓表面的關鍵工藝。聚四氟乙烯酸槽可用于盛放 CMP 拋光液，為拋光過程提供穩(wěn)定的化學環(huán)境。

聚四氟乙烯方槽，圓桶主要用于半導體新材料行業(yè)存儲酸堿溶劑，具有耐腐蝕性，本底值低的特性，可用作清洗溶劑，我公司生產提供各種尺寸的四氟方槽，圓桶，一體成型，耐用無泄漏風險，可根據客戶要求增加接頭，放料閥等配件，尺寸可定制，配套大型設備。

四氟桶規(guī)格：1L-50L，支持加工定制

貨號;RNKW-PTFEYT

四氟方槽常用尺寸：

300*200*50mm

300*200*100mm

300*200*150mm

300*200*200mm

400*300*50mm

400*300*100mm

400*300*200mm

400*300*300mm

貨號：RNKW-PTFEFC

產品特性

1.外觀純白色。

2.耐高低溫性：可使用溫度-200℃～＋250℃。

3.耐腐蝕：耐強酸、強堿、王水和各種有機溶劑，且無溶出、吸附和析出現象。

4.防污染：金屬元素空白值低。

公司研發(fā)生產PFA系列，FEP系列，PTFE系列耗材

PFA系列試劑瓶、洗瓶、洗氣瓶、容量瓶、燒瓶、燒杯、量杯、量筒等器皿

FEP系列試劑瓶、洗瓶、洗氣瓶、容量瓶、燒杯等器皿

聚四氟乙烯系列試劑瓶、消解瓶、燒杯、坩堝、容量瓶、燒瓶等器皿

各種規(guī)格定制燒瓶、鑷子、鏟子、藥匙、消解管、接頭、閥門

可根據客戶要求進行定制加工各種聚四氟乙烯產品、PFA定制焊接件

特氟龍PTFE酸洗槽清洗籃半導體濕法刻蝕用

圖片