日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚測量系統(tǒng)
- 公司名稱 成都藤田科技有限公司
- 品牌 OTSUKA/日本大塚
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2025/2/22 10:45:54
- 訪問次數(shù) 57
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
---|---|---|---|
應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚測量系統(tǒng)-成都藤田科技提供
產(chǎn)品信息
特點(diǎn)
● Φ支持到300mmEFM單元備用端口的集成
● 實(shí)現(xiàn)嵌入在晶片中的布線圖案的圖案對齊
● 支持半導(dǎo)體工藝的高吞吐量要求
● 支持槽口對齊功能
● 小尺寸規(guī)格
● 高精度自動(dòng)校準(zhǔn)單元
測量示例
TSV嵌入式圖形晶圓研磨后的硅厚度
晶圓厚度Φ300mm尺寸
特點(diǎn)
規(guī)格
自動(dòng)Mapping系統(tǒng)式樣表 | |||
名稱 | 自動(dòng)Mapping系統(tǒng) | Load Port對應(yīng)膜厚儀 | |
型式 | - | - | GS-300 series |
樣品臺方式 | X-Y樣品臺 | R-θ樣品臺 | |
光學(xué)系 | 測量探頭 CCD相機(jī) | 同軸顯微測量頭 IR相機(jī) | |
大晶圓尺寸 | 150mm以下 | 300mm以下 | 僅Ф300mm |
晶圓角度補(bǔ)正 | 有 | ||
Pattern對準(zhǔn) | 有 | ||
晶圓厚度范圍 | 視分光干涉式晶圓厚度傳感器的式樣而定 | ||
設(shè)備尺寸(W×D×H)mm | 本體:570x600x780 控制器:500x273x177 (PC、顯示器尺寸除外) | 本體:773x760x600 控制器:350x310x120 LED電源:90x160x80 (PC、顯示器尺寸除外) | 500x500x1680 內(nèi)置PC (顯示器、鍵盤尺寸除外) |
測量示例
測量示例
核心特點(diǎn):
非破壞性高速測量:采用顯微分光技術(shù),1秒內(nèi)完成單點(diǎn)對焦與測量,支持從紫外(230nm)到近紅外(1600nm)廣波長范圍,覆蓋1nm至92μm膜厚需求,滿足半導(dǎo)體、光學(xué)材料等高精度場景。
透明基板技術(shù):反射對物鏡設(shè)計(jì),物理消除基板內(nèi)部反射干擾,實(shí)現(xiàn)玻璃、SiC等透明或異向性基板上的高精度膜厚測量,支持50層以上多層膜解析。
智能建模與易用性:內(nèi)置初學(xué)者模式,簡化光學(xué)常數(shù)(n/k)建模流程,支持宏功能自定義測量序列,可無縫集成自動(dòng)化產(chǎn)線。
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