Helios 5 Laser PFIB 激光等離子雙束電鏡

Thermo Scientiffc Helios 5 激光 PFIB

激光等離子雙束電鏡

使用毫米尺度以納米分辨率實現(xiàn)最快速的高品質(zhì)表面下和 3D 表征

擁有獨特的功能，適用于極大體積的3D 分析、無鎵樣品制備和精確的微加工。該產(chǎn)品配備創(chuàng)新型全集成飛秒激光，可在保證最高切割面品質(zhì)的情況下實現(xiàn)最快的材料去除率。 

Thermo Scientiffc™ Helios™ 5 Laser PFIB 是行業(yè)Helios 系列的第五代產(chǎn)品。其將擁有超高分辨率成像和優(yōu)良分析功能的* Thermo Scientiffc Elstar ™ SEM 鏡筒、在各種操作環(huán)境下實現(xiàn)性能的等離子體聚焦離子束 (PFIB)，以及飛秒激光結(jié)合，實現(xiàn)原位消融，出色的材料去除率和以納米分辨率實現(xiàn)快速 的毫米級表征。

統(tǒng)計學(xué)相關(guān)表面下和3D表征

與 Ga FIB 激光相比，飛秒激光能夠以超出數(shù)量級的速度切割材料。對于許多材料，可在 5 分鐘內(nèi)創(chuàng)建數(shù)百微米的大型橫截 面。光擁有不同的去除機制（消融與離子濺射），可以輕松處理具有挑戰(zhàn)性的材料，例如非導(dǎo)電或?qū)﹄x子束敏感的樣品； 例如：玻璃、陶瓷、堅硬和柔軟的聚合物、生物材料、石墨等。 此外，不需要鍍層提高導(dǎo)電性或者減輕窗簾效應(yīng)，進一步節(jié)約時間，提高總吞吐量。

激光 PFIB 的設(shè)計會讓三條光束（SEM/FIB/激光）指向單個重合點，使激光/SEM 切換時間非常短暫，且沒有真空轉(zhuǎn)移。這樣可以提供高精度原位反饋，使其成為使用激光層析實現(xiàn)全自動超大體積 3D 表征的解決方案。

激光等離子雙束電鏡

高品質(zhì)的大體積分析

與經(jīng)常產(chǎn)生分層問題的傳統(tǒng)機械拋光技術(shù)相比，極短的飛秒激光脈沖幾乎不會產(chǎn)生偽影，同時可以實現(xiàn)更高的定點準確性。飛秒激光不會產(chǎn)生熱沖擊、微裂隙和熔化效應(yīng)。在大多數(shù)情況下，飛秒激光刻蝕的表面足夠潔凈，可以直接進行 SEM 成像，其質(zhì)量也足以進行對表面敏感的 EBSD 面分布。需要進一步提高表面質(zhì)量時，可以使用短暫的 PFIB 拋光程序來揭示極其細微的特征。與 Ga FIB 相比，基于等離子體的 FIB 對飛秒激光進行了優(yōu)良補充，以保持較高的吞吐量。

該儀器以可靠的 Helios 5 PFIB 平臺為基礎(chǔ)，包含了一整套*的科學(xué)技術(shù)，并實現(xiàn)了常規(guī) DualBeam™ 使用案例的最高性能，例如高分辨率 S/TEM 和原子探針裝置 (APT) 樣品制備，以及擁有精確材料對比度的高分辨率 SEM 成像。

Helios 5 Laser PFlB 實現(xiàn)了新應(yīng)用

·大體積橫截面獲取以實現(xiàn)快速故障分析

·快速進入(P)FIB 通常無法觸及的埋入表面下層

·對復(fù)雜形狀、拉伸棒、塊體、顯微 CT 樣本等進行快速、精確的微加工

·毫米級 3D 激光連續(xù)切片，包括使用 EDS 或 EBSD 進行分析表征

·在相同的真空室內(nèi)使用飛秒激光處理和高分辨率 SEM 成像實現(xiàn)空氣敏感樣品(例如電池)的簡單、快速表征

·具有挑戰(zhàn)性的材料(例如，碳基、對離子束敏感和非導(dǎo)電)的快速、高品質(zhì)處理

·通過深層表面下樣品提取擴大關(guān)聯(lián)顯微鏡的范圍