X射線金屬鍍層測(cè)厚儀 價(jià)格
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 深圳市創(chuàng)思達(dá)科技有限公司
- 品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 美國(guó)
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2017/7/11 2:42:36
- 訪問次數(shù) 2826
產(chǎn)品標(biāo)簽
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X射線鍍層測(cè)厚儀,測(cè)厚儀,鍍層標(biāo)準(zhǔn)片,孔銅測(cè)厚儀,銅箔測(cè)厚儀,WCU410鍍銅控制器,WNI410化鎳控制器,鍍銅自動(dòng)加藥控制系統(tǒng),化鎳自動(dòng)添加控制系統(tǒng),WPH/ORP控制器,WEC電導(dǎo)率控制器,酸性蝕刻控制器,鉑金電極,參比電極,銅電極,離子污染測(cè)試儀,銅箔拉力計(jì),凝膠化時(shí)間測(cè)試儀,長(zhǎng)臂板厚測(cè)量?jī)x,樹脂流動(dòng)性測(cè)試系統(tǒng),低速精密切割機(jī),研磨拋光機(jī),金相顯微鏡,金相測(cè)量軟件,裁板機(jī),二手測(cè)厚儀
Micron X射線金屬鍍層測(cè)厚儀是一種專門應(yīng)用于半導(dǎo)體材料和電子器件領(lǐng)域的檢測(cè)設(shè)備。 檢測(cè)區(qū)域?yàn)?0m~500um. 通過CCD 可放大圖像達(dá)300倍。通過高精密度樣品臺(tái)可提供元素面分布圖。 可對(duì)多達(dá)6層的涂層或鍍層進(jìn)行逐層厚度測(cè)量。
MicronX 利用X射線熒光的非接觸式的無損測(cè)試技術(shù)*地應(yīng)用于微電子學(xué)、光通訊和數(shù)據(jù)儲(chǔ)存工業(yè)中的金屬薄膜測(cè)量。
MicronX 可以同時(shí)測(cè)量多至6層的金屬鍍層的厚度和成份,測(cè)量厚度可以從埃(?)至微米(um),它也能測(cè)量多至20個(gè)元素的塊狀合金成份。測(cè)定元素:Ti ~ U 。
其光束和探測(cè)器的巧妙結(jié)合加上高級(jí)的數(shù)字處理技術(shù)使得MicronX 能*地解決您的應(yīng)用。在準(zhǔn)確度和重現(xiàn)性上具有*的性能。
測(cè)量更小、更快、更薄
MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測(cè)量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準(zhǔn)直器、探測(cè)器、信息處理器和計(jì)算機(jī)等部件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)完成的。
更多詳細(xì)資料,索取。
MicronX 利用X射線熒光的非接觸式的無損測(cè)試技術(shù)*地應(yīng)用于微電子學(xué)、光通訊和數(shù)據(jù)儲(chǔ)存工業(yè)中的金屬薄膜測(cè)量。
MicronX 可以同時(shí)測(cè)量多至6層的金屬鍍層的厚度和成份,測(cè)量厚度可以從埃(?)至微米(um),它也能測(cè)量多至20個(gè)元素的塊狀合金成份。測(cè)定元素:Ti ~ U 。
其光束和探測(cè)器的巧妙結(jié)合加上高級(jí)的數(shù)字處理技術(shù)使得MicronX 能*地解決您的應(yīng)用。在準(zhǔn)確度和重現(xiàn)性上具有*的性能。
測(cè)量更小、更快、更薄
MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測(cè)量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準(zhǔn)直器、探測(cè)器、信息處理器和計(jì)算機(jī)等部件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)完成的。
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