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X射線金屬鍍層測(cè)厚儀 價(jià)格

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深圳市創(chuàng)思達(dá)科技有限公司是一家以銷售實(shí)驗(yàn)室品質(zhì)檢測(cè)儀器為主營(yíng)業(yè)務(wù),專業(yè)從事電子電路行業(yè)的測(cè)試儀器、試驗(yàn)設(shè)備及輔助材料銷售的企業(yè), 自公司成立以來,本著“誠(chéng)信、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新”的精神,以“始于客戶的需求,終于客戶的滿意”為宗旨,致力于為半導(dǎo)體、光電技術(shù)、PCB 廠、電子廠、冶金及材料分析等行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。許多公司使用本公司的產(chǎn)品以改進(jìn)他們產(chǎn)品中所使用的材料、對(duì)生產(chǎn)或買進(jìn)的材料進(jìn)行監(jiān)控、進(jìn)行失效分析、成本控制、以及進(jìn)行基礎(chǔ)材料研究。 公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品:X射線鍍層測(cè)厚儀,X射線測(cè)厚儀,鍍層測(cè)厚儀,涂鍍層測(cè)厚儀,測(cè)厚儀,鍍層標(biāo)準(zhǔn)片,標(biāo)準(zhǔn)片,孔銅測(cè)厚儀,銅箔測(cè)厚儀,WCU310鍍銅控制器,WNI310化鎳控制器,鍍銅自動(dòng)加藥控制系統(tǒng),化鎳自動(dòng)添加控制系統(tǒng),WPH/ORP控制器,WEC電導(dǎo)率控制器,酸性蝕刻控制器,ECI電鍍添加劑分析儀,CVS電極,鉑金電極,參比電極,銅電極,離子污染測(cè)試儀,銅箔拉力計(jì),抗剝儀,凝膠化時(shí)間測(cè)試儀,長(zhǎng)臂板厚測(cè)量?jī)x,樹脂流動(dòng)性測(cè)試系統(tǒng),線寬線距測(cè)量?jī)x,無鉛錫爐,金相切片設(shè)備,低速精密切割機(jī),研磨拋光機(jī),自動(dòng)研磨拋光機(jī),金相顯微鏡,正置金相顯微鏡,倒置式金相顯微鏡,金相測(cè)量軟件耗材,水晶膠,壓克力粉,研磨砂紙,EXTEC砂紙,P4000砂紙,拋光絨布,拋光粉,二次元,投影儀,耐壓絕緣測(cè)試儀,裁板機(jī),二手測(cè)厚儀,塵埃粒子計(jì)數(shù)器,污水測(cè)試包等等。


X射線鍍層測(cè)厚儀,測(cè)厚儀,鍍層標(biāo)準(zhǔn)片,孔銅測(cè)厚儀,銅箔測(cè)厚儀,WCU410鍍銅控制器,WNI410化鎳控制器,鍍銅自動(dòng)加藥控制系統(tǒng),化鎳自動(dòng)添加控制系統(tǒng),WPH/ORP控制器,WEC電導(dǎo)率控制器,酸性蝕刻控制器,鉑金電極,參比電極,銅電極,離子污染測(cè)試儀,銅箔拉力計(jì),凝膠化時(shí)間測(cè)試儀,長(zhǎng)臂板厚測(cè)量?jī)x,樹脂流動(dòng)性測(cè)試系統(tǒng),低速精密切割機(jī),研磨拋光機(jī),金相顯微鏡,金相測(cè)量軟件,裁板機(jī),二手測(cè)厚儀

    Micron X射線金屬鍍層測(cè)厚儀是一種專門應(yīng)用于半導(dǎo)體材料和電子器件領(lǐng)域的檢測(cè)設(shè)備。 檢測(cè)區(qū)域?yàn)?0m~500um. 通過CCD 可放大圖像達(dá)300倍。通過高精密度樣品臺(tái)可提供元素面分布圖。 可對(duì)多達(dá)6層的涂層或鍍層進(jìn)行逐層厚度測(cè)量。

MicronX 利用X射線熒光的非接觸式的無損測(cè)試技術(shù)*地應(yīng)用于微電子學(xué)、光通訊和數(shù)據(jù)儲(chǔ)存工業(yè)中的金屬薄膜測(cè)量。

MicronX 可以同時(shí)測(cè)量多至6層的金屬鍍層的厚度和成份,測(cè)量厚度可以從埃(?)至微米(um),它也能測(cè)量多至20個(gè)元素的塊狀合金成份。測(cè)定元素:Ti ~ U 。

其光束和探測(cè)器的巧妙結(jié)合加上高級(jí)的數(shù)字處理技術(shù)使得MicronX 能*地解決您的應(yīng)用。在準(zhǔn)確度和重現(xiàn)性上具有*的性能。

測(cè)量更小、更快、更薄
MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測(cè)量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準(zhǔn)直器、探測(cè)器、信息處理器和計(jì)算機(jī)等部件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)完成的。
更多詳細(xì)資料,索取。


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