牛津Oxford CMI760 PCB面銅/孔銅測(cè)厚儀

牛津Oxford CMI760 PCB孔銅&面銅測(cè)厚儀???????

牛津Oxford CMI760線路板孔銅&面銅測(cè)厚儀CMI700

CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。

CMI 760可用于測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測(cè)量。CMI 700臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。

同時(shí)CMI 760具有*統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。

CMI 700配置包括：

CMI 700主機(jī)及證書

SRP-4探頭

SRP-4探頭替換用探針模塊（1個(gè)）

NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片及證書

選配配件：

ETP探頭   TRP探頭     SRG軟件

SRP-4面銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：

銅厚測(cè)量范圍：

化學(xué)銅：10μin–500μin (0.25μm–12.7μm)

電鍍銅：0.1 mil–6 mil (2.5μm–152μm)

線形銅可測(cè)試線寬范圍：8 mil–250 mil (203μm–6350μm)

準(zhǔn)確度：±1% (±0.1μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片

精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %

分辨率：0.01 mils≥1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1μm≥10μm, 0.01μm < 10μm, 0.001μm < 1μm

ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：

可測(cè)試zui小孔直徑：35 mils (899μm)

測(cè)量厚度范圍：0.08–4.0 mils (1–102μm)

電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定

準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25μm) < 1 mil (25μm)

精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0%（實(shí)驗(yàn)室情況下）

分辨率：         0.01 mil(0.1μm)

顯示               6位LCD數(shù)顯

測(cè)量單位         um-mils可選

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)        平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、zui大值max、zui小值min

接口               232串口,打印并口

電源             AC220

儀器尺寸         290x270x140mm

儀器重量         2.79kg