3D錫膏測厚儀 西安3D錫膏測厚儀

特點與優(yōu)勢:
 

1. 300mm*300mm大測量區(qū)，充分滿足基板要求
2. 真正可編程測試系統(tǒng)
3. 通過PCB  MARK自動尋找檢查位置并矯正OFFSET
4. 一次按鍵，多目標(biāo)測量
5. 自動補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度
6. 強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析軟件
7. 可預(yù)警，可自動生成X-BAR，R-CHART，分布圖，直方圖等
8. 掃描影像可進(jìn)行截面切片量測與 分析，彩色影像同樣可用于2D
9. 精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測試精度可可靠使用壽命
10. 超越錫膏厚度測試的多功能測試

   重復(fù)精度:
 

• 量測速度：60Profiles/s
• 高度量測范圍：5-500um
• 分辨率：0.5um
• 重復(fù)誤差：高度小于1.2um,體積小于1%（基于3西格瑪方法保證）
• XY軸移動范圍：300mm*300mm（auto）
• XY 軸精度： 0.25um

    機(jī)器配置:
      標(biāo)準(zhǔn)UP3500系統(tǒng)，包括以下部分：
      激光測量系統(tǒng)：
 

1. 激光發(fā)生系統(tǒng)
2. 光學(xué)檢測系統(tǒng)
3. 電腦控制系統(tǒng)
4. 系統(tǒng)安裝備份軟盤
5. 標(biāo)準(zhǔn)高度及校驗證書（當(dāng)?shù)刂谱?，以符合?dāng)?shù)貥?biāo)準(zhǔn)）